联发科共有八篇论文入选2014 ISSCC

2013-11-08 17:35:12来源: EEWORLD

【北京讯】2013年 11月08日, 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC) 入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创半导体产业新高,再次证明联发科技在前瞻技术研发方面的领先地位。为此,董事长蔡明介先生将受邀于2014年ISSCC年度论坛发表专题演讲。

联发科技董事长蔡明介将于ISSCC论坛上就「云端 2.0:移动终端和通信之趋势与挑战」专题展开演讲,内容将专注于未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展。蔡明介先生表示: 「IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标,很荣幸能受邀发表专题演说。联发科技积极投入创新技术研发,并持续将台湾的研发成果推上世界技术顶尖殿堂,此次多篇论文获选,表示联发科技推动半导体技术突破获得肯定。」

联发科技过去十年来已超过30余篇论文获ISSCC入选,显示联发科技对于ISSCC和半导体产业的贡献。而ISSCC委员会在过去一年中已接受八篇联发科技发表的学术论文,其中一篇入选论文名为「28纳米最佳低功耗高性能之异构四核心CPU、双核心GPU之应用」,显示联发科技在异构多任务处理(Heterogeneous Multi-Processing,简称HMP),中央处理器 (CPU) 以及低热能与低功耗技术获得肯定。

联发科技另外六篇获得ISSCC入选发表的论文,分别名为「具数字稳压及自我温度补偿数字控制振荡器之全数字锁相回路」、「应用于产生实时频率的 1.89奈瓦/0.15伏自充电石英振荡器」、「采用40纳米CMOS技术并应用于2G/3G分时多任务CDMA多频段,无电感,无表面声波滤波器的接收机」、「26.6 支持非对称负载且适用于金线封装与单面置键的2.667Gbps DDR3内存界面」、「具有0.29mm2面积0.19psrms频率噪声和<-100dBc参考突波适用于802.11ac之40nm CMOS频率合成器」、「基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回路和一个单通道PICC-PCD接收机的自校准NFC系统单芯片」。

关键字:论文  入选

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1108/article_27543.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
论文
入选

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved