TD-LTE芯片技术趋势 持续性的模式、频段竞赛

2013-11-01 08:09:53来源: DIGITIMES
    2012年TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMES Research观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。

经1年发展,DIGITIMES Research再次观察比对,发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获,单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair,多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。

除市场斩获外,亦有业者发展转淡,如意法易立信(ST-Ericsson),或几乎没有新讯息动向,如威睿(VIA Telecom),另有业者持续追赶业界需求,如联芯(Leadcore)将推出5模晶片,重邮(CYIT)将推出TD-LTE系统单晶片(System of a Chip;SoC)。

展望未来,TD-LTE晶片的走向,仍会以支援更多模式、更多频段为诉求,2012年已强调5模10频的支援规格,2013年则进一步到5模12频、5模13频的主张。虽然模式支援上已达极致的5模,但仍有支援标准的区别,如支援LTE Cat.(Category) 3或Cat. 4,日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A(Long Term Evolution Advanced)。

4类型TD-LTE晶片业者发展动向

关键字:TD-LTE  芯片技术

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1101/article_27297.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
TD-LTE
芯片技术

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved