TD-LTE芯片技术趋势 持续性的模式、频段竞赛

2013-11-01 08:09:53来源: DIGITIMES 关键字:TD-LTE  芯片技术
    2012年TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMES Research观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。

经1年发展,DIGITIMES Research再次观察比对,发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获,单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair,多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。

除市场斩获外,亦有业者发展转淡,如意法易立信(ST-Ericsson),或几乎没有新讯息动向,如威睿(VIA Telecom),另有业者持续追赶业界需求,如联芯(Leadcore)将推出5模晶片,重邮(CYIT)将推出TD-LTE系统单晶片(System of a Chip;SoC)。

展望未来,TD-LTE晶片的走向,仍会以支援更多模式、更多频段为诉求,2012年已强调5模10频的支援规格,2013年则进一步到5模12频、5模13频的主张。虽然模式支援上已达极致的5模,但仍有支援标准的区别,如支援LTE Cat.(Category) 3或Cat. 4,日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A(Long Term Evolution Advanced)。

4类型TD-LTE晶片业者发展动向

关键字:TD-LTE  芯片技术

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1101/article_27297.html
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