展讯:3-5年有信心成为全球最大半导体设计公司

2013-10-31 12:33:52来源: 元器件交易网
    10月30日,展讯通信有限公司董事长李力游称,展讯要在3-5年内有信心成为全球最大半导体设计公司


  2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,本次大会的主题是“智能改变生活”。

  展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他针对刚才同学说中国比美国差50年,来分析中国到底比美国差多少年。

  李力游称,10年前欧美垄断了手机芯片设计行业,偶尔有一两家日本公司。10年后欧洲已没有独立的手机芯片设计公司。台湾有联发科,韩国有三星,中国有展讯。他称,中国智能手机生产已经超过美国,现在国家非常重视集成电路产业,这已经成为国家主权。另外,信息安全国产化是我国重大的战略举措。

  李力游还提到,展讯发布40纳米芯片要比高通早,我们的东西一项项与苹果比,不比苹果差,只是比它便宜。另外,搭载展讯芯片的手机出货量在全球排第三,展讯第三代通讯技术在全球排第一。

  另一方面,展讯已经与清华达成合作协议,并且立志在3-5年成为全球最大半导体设计公司。

  展讯是中芯国际在中国最大的客户,主要竞争对手就是高通和联发科。展讯的特点是跟对手比更贴近本土,成本结构低, 地域有优势。

关键字:展讯  全球最大半导体设计公司

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1031/article_27249.html
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