小米面试出新招 面试通关送F码/红米

2013-10-31 12:27:20来源: 集微网 关键字:小米  面试  红米
   
@雷军:面试通关送F码?MIUI工程老大刘新宇急了,我觉得力度不够!牛x工程师来小米面试,两轮通关,不管来不来,加送一部红米!一个月内有效!@小米公司//@刘新宇_小米:面试通关赢F码了。Android开发工程师急缺人,只要你过我们两轮工程师面试,不管最后签不签我们offer,英雄,我送你一个F码,米3还是红米类型任选。递交简历请联系@小米Amphi

@潘九堂:右边这位MTK朋友也别嚣张,谣传今天展讯老大在北京开会说了,3-5年超过MTK和高通!//@安卓论坛:【TCL首款八核智能手机曝光!!】据可靠消息,TCL通讯将于近期推出搭载联发科MT6592八核处理器的智能手机,作为首批八核产品,从已经曝光的产品图来看,外形相当惹眼,“超大屏幕+超窄边框+超薄机身”设计,整体看上去非常不错。这外观大家觉得怎么样?http://t.cn/zRoYwWb

→KINAMKIM:sprd能进入前3就不错了 超过高通?和某芯5年改变cpu格局一样搞笑
→手机晶片达人:展讯现在1千多员工,mtk9千,高通2万员工,我不知道Leo 是被什么附身的,才会说出5年内要超过mtk,高通这种鬼话
→小嫡是枚好青年:很多时候很多厂商和媒体都忘了加定语:在中国市场内,!#¥
→潘九堂:右边乱黑,现在TCL/Alcatel手机做得蛮漂亮且性价比非常高,10月起可能是智能机出口量最大的国内厂商了(华为智能机出口也是单月200多万),只是在国内的品牌形象和定位有点模糊。//阿努纳奇Bj(高通员工):单核A7性能差,8个也没用啊!这芯片就应该太差了首发!
→手机晶片达人:Alcatel这支手机做得相当不错,其实我很少看到mtk的员工恶意批评高通的产品,但却常看到高通中国的员工批评mtk的产品,跟mtk客户的手机,不过在国内智能机市场打了败战,发泄的心情可以理解。 TCL,Alcatel智能手机本月出货将近3M。
→孙昌旭:这款就是之前听说TCL要抢8核首发的手机了。现在MTK都不给首发了,下周北京媒体集体体验,哈哈,客户多了,摆不平啊。

#展展家族# SC7710是WCDMA/HSPA(+) /GSM/EDGE高集成度基带处理器,集成了单核Cortex-A5处理器,主频达1.0GHz,Mali 400高性能图片处理器,支持500万像素摄像头,720p音频及WVGA显示屏。http://t.cn/zRoqru5

@潘九堂:1.原来“360儿童卫士”是以新奇特产品著称的深圳优美科技做的。@UMEOX邵国光  2.个人认为智能手表类的主流市场只有苹果这样的公司才可能开启,中小公司还是老老实实深耕这种细分和长尾市场吧。//@新浪科技【360试水可穿戴设备 周鸿祎称智能手表前景未明】昨天360公司召开发布会,发布首款可穿戴设备,一款功能简单、面向儿童的功能性手表“360儿童卫士”,采用micro SIM卡、GPS导航和GPRS基站双定位、OLED显示屏、自带蓝牙3.0、320mAh电池,定价199元,预计12月中旬发售。http://t.cn/zRoyc25

→UMEOX邵国光:回复@潘九堂:互联网云端计算的确给我们带来了更多产品想象空间。
→雷蒙德徐:有特点,feature phone的方案创新
→万圣德:回复@雷蒙德徐:是的,基于联芯LC1712芯片平台已经有现成的产品了,而且还可以支持北斗、可以衍生成其它的可穿戴设备,欢迎有兴趣的朋友和我联系。@潘九堂 

@联芯科技
联芯科技针对平板的应用市场做出相关优化,提供最新的Turnkey版本——AP+Modem SOC的方案。在总体功耗上,由于在AP上增加一个通信模块,能够实现更低更好的功耗LCD。//@联芯科技:
#INNOPOWER# 联芯科技LC1913采用四核ARM Cortex A7 1.4GHz内核,具备1300万像素ISP能力,支持2.75G-3G通信(TD-HSPA及Class12EGPRS)功能,主要针对7至7.9英寸mini-Pad产品,且该芯片能大幅降低四核终端可通话平板电脑产品的成本,基于该芯片方案的平板电脑已有产品量产上市。

【WitsView:2013年第三季各品牌平板电脑出货】大陆只有联想一家上榜,位列第四,出货160万台.第一至第八位分别是:Apple、三星、Google、联想、亚马逊、Acer、华硕、微软。此外白牌平板出货超过千万。

→伶俐的秘密花园: 之前不是有数据Q3大陆厂商出货23M么,怎么这个统计里少了一半?@平板新视界
→浪客剑2011: 光瑞芯微一家就说Q3出了1400万,刨去水分还有盒子方面的,算个1000万应还是可能的。再加上其他家总量怎么也能超过2000万。数据的话IDC和IHS还可以看看,其他家说实话我不觉得靠谱。
→刘辉Albert: 3000万以上

【摩托罗拉推开源硬件平台 可自主开发智能手机】摩托罗拉昨(29)日宣布Project Ara开源硬件平台,旨在让人们自主开发智能手机。Project Ara包括主板和模块,模块可以是"任何东西",例如处理器,电池和键盘等,而主板可以让模块组合到一起,并组成不同形状。http://t.cn/zRoq4iZ

→IT加通讯:这会是一种新模式,硬件平台的开源,试想一下一个技术能力一般的小团队就可以把一台手机的硬件和软件都搭建出来,加上一台3D打印机,完整的手机出来了。只不过管理上和软件不同,软件平台的管理可以通过网络,硬件平台的管理必须要实地。继续关注。 
→海口数码优品店 :谷歌的“开源”思想相当强大!
→鱼非渔也 :和Beaglebone差不多吧

【ARM宣布速度更快、能效更高的Mali-T7x0系列GPU,Mali-T760和Mali-720】前者面向高端平板和智能手机,后者面向入门级Android设备。Mali-T760拥有多达16个着色器核心(shader cores),与上一代产品相比翻番,并且每个核心都有更强的性能,T760包括DirectX 11.1 http://t.cn/zRoEkWK

【苹果承认部分 iPhone 5s 存在电池问题】将为受影响用户更换新机,“我们最近发现有一小部分 iPhone 5s 存在制造缺陷,会发生电池充电时间较长、续航力较短等问题。我们已经在联系那些受到影响的用户,并且会为它们更换新的手机”.具体有多少目前还是个未知数http://t.cn/zRonZyp

→老杳:还好apple没说电池是中国制造。
→我要以德糊人 :比棒子有担当

【手机挡子弹】美国Fox News报导,昨天清晨4时45分,奥兰多近郊发生抢案,抢匪抢不到钱,愤而朝1名加油员开火。随后加油员从口袋拿出手机才发现屏幕碎裂,宏达电证实这款手机为EVO 3D;EVO 3D约为2年前发表的机款,屏幕尺寸为4.3寸,被子弹击中的手机屏幕破裂,还看得到子弹痕迹

→老杳:这种故事可遇不可求。
→OriginalFantasy:htc又抄作,htc挡子弹已经不是第一次了 

【高通副总裁沈劲:4G普及速度将远快于3G】10月29日消息,2013年安卓全球开发者大会今日在深圳召开,本届大会以“领衔互联创新, 智享移动世界”为主题。高通副总裁沈劲预测,今年下半年,将有非常多4G的手机或者能够支持4G的手机将要上市,4G普及的速度将远远快于3G普及的速度。http://t.cn/zRoGFSW

→Simpson辛:LTE的优势在于速率。相应的 一些视频电话,在线电视 电影等 app软件也要发展


【采用Cortex-A53架构 64位元SoC FPGA问世】Altera宣布将以英特尔14nm Tri-gate制程推出Stratix 10系统SOC FPGA,采用四核、64位 ARM Cortex-A53处理器,以及浮点DSP及高效能FPGA结构,期大举进攻资料中心加速运算、雷达系统及通讯设备等应用市场http://t.cn/zRo4MJG

→Neo_Li_Xia :英特尔无奈地在自己工艺上制造arm处理器


【拥有更大屏幕的iPhone 6明年9月发布】Mac Fan的报告中透露,苹果的下一代iPhone将会拥有一块1920 x 1080的5英寸屏幕,这也将其PPI(每平方英寸像素数)提升至令人惊讶的440.然而苹果依然是苹果,该设备将能够很好的支持单手操作.或将很难见到大于5英寸屏幕的手机http://t.cn/zRo7DBl

→胡铠鸥:苹果永远在“俗”这方面走的慢几拍,就能有多几张牌好打,是这个意思吧



【FD SOI:是否会扭转FinFET的强势?】FD SOI是2D全耗尽技术而FinFET是3D全耗尽技术。ST已经证明FD SOI 28nm在智能机AP上与体硅CMOS 20nm相比在性能和功耗上的优势,以及FD SOI 14nm在今后两年内的可行性。IBM展示FinFET on SOI 与FinFET on bulk相比在成本上的优势。http://t.cn/zRoqRRs


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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1031/article_27243.html
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