各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产

2013-10-29 23:56:21来源: ofweek 关键字:台积电  日月光  3D  芯片  电子芯片
    台积电日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。

  设备厂表示,3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度,并可协助减低成本与缩小产品尺寸,现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

  日月光集团研发中心总经理唐和明透露,目前3D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪;日月光在2.5D IC及3D IC也已即将进入接单量产阶段。

  据了解,2.5D及3D IC从前段、中段到后段制程均相当精密,各厂为了降低成本,近年来积极导入本土设备,也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。

  弘塑和辛耘第3季营收也因进入入帐高峰,分别达到历史次高及历史新高纪录。

关键字:台积电  日月光  3D  芯片  电子芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1029/article_27197.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:制造业探索智能化 机器人成焦点
下一篇:郭台铭:找一流的客户 就不能有三流的服务

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
日月光
3D
芯片
电子芯片

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved