产品走向应用端 台湾IC设计路仍宽广

2013-10-28 12:00:07来源: DIGITIMES 关键字:台湾IC设计路
台湾IC设计公司正面临过去「成功方程式」的反噬:背倚全球第一的晶圆代工产业、面傍台湾下游庞大的3C与面板出海口,运用进口替代策略,提供物美价廉的IC,最后再透过上市柜,完成整个完美操作循环。只是,过去10几年这项成功的捷径,却面临巨大的挑战与危机。

产品高度同质化是第一个后遗症,同质化所以容易流于低价竞争;应用领域狭窄是第二个后遗症,前景不佳的PC及面板更是大宗;客户集中化是第三个后遗症,业绩冲得虽快,但去得也快,造成公司业绩不稳定;专注产品技术,企业功能阳春化,虽说降低营运费用,却带来整体组织能力的弱化。在下游PC/面板景气持续成长的情况下,上述情况或许问题不大,甚至被吹捧为竞争力与成长捷径;但当时间拉长或景气不佳时,这些问题可能就成了致命关键,台湾IC设计的困境正源于此。

盛群上演一场价值逾10亿的行销大秀

10/9台湾MCU领导厂商盛群举办年度新品发布会,一口气展出了64项产品。不同于一般IC设计公司把焦点放在产品技术领域,这次盛群的重点几乎全部从应用角度出发,把单调的MCU变成多采多姿的产品展示场。

从资本市场来看,这场年度行销秀的反应相当正面。当大部份IC设计公司股价陷入泥淖时,外资从产品发表会后开始进场,股价一周内涨了一成以上,公司市值提升逾10亿元新台币。产品虽然还没卖出半颗,但公司价值已因一场定位精确的行销秀而获得鼓舞。

MCU是一种运用广泛的IC产品,只是台湾过去较偏重运用于PC相关、玩具、家电等领域,加上着重中低阶市场,因此一向不受重视。盛群从应用角度重新诠译,把MCU用途广泛的优点释放出来,而选择的应用市场又符合未来产业潮流,成为这次展示会最成功之处,堪称台湾IC设公司难得一见的正面行销案例。

产业应用是一块难啃的好市场

从下游应用端来看,台湾IC设计公司传统的强项——PC、面板——都面临成长危机、价量俱跌的风险,而平板及手机又只有少数厂商得以切入。未来在这些主流、量大的消费应用市场,可能只有少数台湾IC设计公司得以挤进领先群,其他大概都得为生存为奋战。而当企业经营目的走到只为生存时,转型将扮演重启成长的必要策略。

方兴未艾的产业应用市场,提供了台湾IC设计公司转型的养份,这个由物联网与智慧城市所构成的科技应用愿景,也正在逐步改变资本市场面貌与未来赢家圈。

台湾工业电脑位居全球第二,在工业板卡、安全监控等领域具有关键地位,而这些产业都是物联网与智慧城市ICT平台的基础供应商,这对拥有地利优势的台湾IC设计公司是一个新契机;而大陆把物联网及智慧城市视为未来产业战略,则提供了广大的市场商机。

进入市场的问题不再单纯只是产品技术,价格也不一定是关键,因为这些客户毛利率动辄40%以上,如何迎合单笔订单量较小的产业特色,才是许多台湾IC设计公司面临的挑战。以前游戏规则是客户少、单笔订单量大,想办法满足少数客户需求即可,而这个产业的游戏规则偏向单笔订单量不大,所以需要尽可能地开拓更多客户,才能创造规模,业务行销将与产品技术扮演同样关键的角色,是一块不好啃的市场。

目前我们看到一些IC设计公司正在往这条路上迈进,例如笙科、联阳、盛群、联杰、亚信…等,只是如果无法意识到业务行销力的重要性,扩大客户与市场规模,虽然有机会在这个市场获得一定利润,但也只能维持平稳,例如亚信月营收停留在新台币4,300~5,300万元这个区间快2年,而联杰的月营收也一直在新台币3,000万上下徘徊。

提供一个数字给对这个产业有兴趣的读者参考:这块市场目前主要玩家,工业电脑厂商平均毛利率约35%~40%,销售费用则落在10%~15%之间,就台湾科技公司来说,这个销售费用比算是相当高。

善用应用思维与成功案例讲故事

产业应用由于市场区块切分得很细,而且高度应用导向,在业务行销上,产品技术反而不是核心,如何从应用端阐述自身产品的差异化与优点,创造吸引客户的应用价值及情境,对业务推动更为关键。此外,由于客户高度分散,善用成功案例做为行销素材,快速复制到其他客户及市场,是另一个可行操作手法,这要求企业必须拥有收集、制作成功案例的执行力与行销力。

转向产业应用市场虽是一条可行之路,但与台湾IC设计企业的基因格格不入是一大障碍,MCU厂商由于产品运用领域广泛,相对熟悉这种操作模式,阻力较小,应该最有机会快速切进这块市场。至于以3C产品为主要应用领域的IC设计公司,转型的阵痛可能就会比较高。

关键字:台湾IC设计路

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1028/article_27146.html
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