关公战秦琼 联发科八核 vs 高通LTE

2013-10-26 14:12:46来源: 集微网
   @潘九堂
一张图看懂中国大陆触控产业链:触控是智能终端产业链中最热门/技术变化最快领域,并创造了莱宝和欧菲等A股神股。目前中国大陆出货量1KK/月以上触控模组厂约10-15家,10-50万/月约50家。这一领域正发生各种技术/各类厂商全面开战、整合洗牌、技术创新。感谢Ben Chan/晓峰/徐老师等业界朋友帮忙做图。

@-贺涛
可以肯定的是,智能手机的尺寸从2.4到3.5到4到4.5到5.5到6.5,突破的过程已经完成了。剩下的就是市场细分的问题了。我个人倒觉得单手操作并不重要,重要的是可掌握和可携带性。另外,大屏会让输入时的虚拟键盘好操作很多。就更不用说需要显示的内容了。服装业者现在应该好好考虑大屏手机的携带方便性。//
@老杳
从前年开始手机越做越大,到今年最流行的大屏手机已达到5.5-6.1英寸,作为第二部手机可以理解,如果作为唯一的一部手机使用双手操作非常不方便,单手操作最合适的还是4.5-5寸屏,预期明年热点会回归,不过小屏平板会崛起。

“选择ARM Artisan物理IP和POP IP针对28nm工艺技术的SoC设计是基于40nm的成功合作的自然延伸,”展讯董事长兼首席执行官李力游博士说。“无论我们为未来的28nm SoC选择哪种代工或者工艺,我们都有信心在最短的时间内将基于Artisan物理IP和POP IP的产品推向市场。”//@展讯通信
#展展News# 2013年10月24日,ARM和展讯宣布签订一份详细的许可协议,展讯将获得全方位的ARMArtisan的物理IP,包括针对28nm工艺技术的POPIP 。许可协议指出展讯将获得ARM Artisan的标准单元,新一代的存储器编译器和针对ARM Cortex处理器和MaliGPU的POP IP解决方案。@ARM中国


【联发科8核MT6592 11月20日将在深圳发表】联发科证实将于11月20日于中国深圳举办8核心智能机解决方案新品发表会。外资看好联发科8核芯片明年出货占比可达1成。联发科预计年底前也将发布高阶四核心MT6588,而4G手机芯片部分预定明年初发表。http://t.cn/zRiXqmf

→老杳:联发科八核 vs 高通LTE,这是不是关公秦琼
→搞机圈老王: 今年mtk行动力强,台湾半导体产业链相互沟通比较好,Turnkey做的到位,市场前景还是很可以的 

深圳每年5亿元支持软件和集成电路设计,用于核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导集聚发展等。支持企业参与国家重大科技专项研究,并给予地方财政资金配套;在符合土地政策和城市规划原则下,允许IC设计企业利用自有用地建设安居型商品房http://t.cn/zRiaHvx

→老杳:深圳十亿、上海六十亿、北京五十亿,未来十年中国集成电路政府扶植的资金会暴涨。
→古美良 :在符合土地政策和城市规划原则下,允许IC设计企业利用自有用地建设安居型商品房——这句很给力啊  

【TCL集团投资244亿元建二期第8.5代生产线】TCL24日晚公告称,公司控股的华
星光电拟投资244亿元建设二期第8.5代TFT-LCD生产线建设项目。TCL集团表示,随着技术的进步和工艺的简化,TFT-LCD生产正在大幅度降低生产成本和销售价格,产业已进入稳定增长期。http://t.cn/zRiarTg

→Arthur_C_Chen :2019年有点远了,metal mesh,AMOLED技术日新月异,TFT能支撑这么久吗?


【王雪红:多行不义必自败 评估告三星】至于在台湾市场,三星不只花钱请特定的3C网站、部落客为自己说好话,还散布不实的“个人使用体验”抹黑对手,台湾的本土品牌hTC是最大受害者。今年4月,黑客拦截到多份台湾三星的内部文件,将相关证据公诸于世,整起事件才摊在阳光下。http://t.cn/zRiaPZy

【谷峰手机又抄袭 i5S伪指纹辨识】外壳同样仿冒iPhone 5s,连辨识指纹的Touch ID金属圈也有,但徒有外表,却不能以指纹开锁。小编:咱能有点出息吧,这么抄下去有意义吗?

【硅基超级电容器有望在数分钟内为手机充满电】研究人员提出了新的超级电容器储存电力方法,不是将电能以化学反应形式储存,而是通过在多孔材料表面聚集离子的方式储存电力。新方法可以在数分钟内充放电,可以运作数百万周期,而不是普通电池的数千充放电周期http://t.cn/zRi62rx

→我从北方来-王春青   :材料科学至关重要,创新更关键

关键字:关公  秦琼  联发科八核  高通LTE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1026/article_27077.html
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