技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增

2013-10-24 11:16:22来源: 新电子
    中国大陆半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为全球半导体市场不容忽视的新势力。

中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全球半导体市场的新兴势力。  
政府扶植成效显现 中国半导体势力抬头


图1    上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出,在资金与技术持续提升下,中国大陆半导体产业发展已快速壮大。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴(图1)表示,中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税,以及第3年税金减半的优惠措施,藉此减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力,因而让中国半导体产业得以向上发展。  

除政策加持外,中国大陆对行动装置的需求愈来愈高,也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出,现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一,无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长,带动中国大陆半导体整体产值在2006?2012年之间,从人民币1,006.3亿元,提升至人民币2,185.5亿元。  

根据上海市集成电路行业协会最新报告分析,中国大陆半导体产业于2006?2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%;其中,IC设计产业年复合成长率为25.7%,晶片制造部分为15.4%,封装测试方面则为17.6%,预估2013年与2014年皆可望持续成长,显见该地区半导体产业成长相当快速。  

据了解,目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落;其中,长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整,因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带,且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。  

王龙兴补充,上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后,2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段,未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区,并列为积极落实发展重点,可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。  

然而,尽管中国大陆半导体产业正快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言,目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后,正努力迎头赶上,预估2015年时,中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米,而封装技术也可望进入国际主流领域,并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。  

除了税金优惠政策加持之外,中国大陆行动装置品牌厂在全球市场崛起,亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速,并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链,突显中国大陆零组件业者技术水准正与日俱增,且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。  

本土手机品牌厂相挺 中国零组件业者渐壮大

图2    Gartner研究副总裁洪岑维表示,在中兴、华为与联想等品牌厂助阵下,中国大陆零组件业者市场版图正不断拓展。
顾能(Gartner)研究副总裁洪岑维(图2)表示,在中兴、华为、联想、宇龙酷派与小米等手机品牌业者全球市占率日益攀升下,中国大陆IC设计业者亦搭着品牌厂的顺风车成功进军国际市场,且产值规模亦持续扩大,研发能力也不断精进。 

洪岑维进一步解释,中兴、华为与联想等中国大陆品牌业者为了确保关键零组件供应无虞,都已经投入不少资金扶持旗下供应链,成为中国大陆零组件业者产品研发的重要基石;而零组件供应商受益于中国大陆品牌手机已出货至全球各地市场,逐渐拥有元件量产经验与大量供货能力,因而也开始打入国际手机品牌厂。 

事实上,目前已有不少中国大陆零组件业者获得国际品牌青睐,例如展讯的基频晶片已获得三星(Samsung)新款智慧型手机采用;瑞声的微机电系统(MEMS)也已内建于索尼(Sony)产品;欧菲光电的触控模组更已获得许多品牌厂采用,显见中国大陆零组件业者在国际舞台日益活跃,成为驱动中国大陆半导体产业向上的关键动能。 

另一方面,虽然中国大陆零组件业者崛起对台系零组件业者是一大挑战,但对台积电与联电等晶圆代工厂却是新的市场机会。洪岑维分析,由于中芯国际的制程技术仍无法满足快速成长的中国大陆本土晶片商,因此许多晶片商都跨海来台湾投片,将有助台湾晶圆代工业者接获更多订单。


关键字:技术  中国半导体产业  竞争力

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1024/article_27027.html
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