国信证券:华天科技 子公司西钛腾飞在即

2013-10-20 00:50:37来源: 集微网
   

国信证券近日发布华天科技(11.79, 0.10, 0.86%)的研究报告称,近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元,超过当年原油的进口额1349 亿美元,2012年芯片进口金额为1920亿美元,也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。

随着半导体工艺进入纳米世代后,光刻、低功耗等技术难度越来越高,摩尔定律逐渐面临瓶颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管,科学家将目光投向了3D(三维)封装将芯片堆叠,以TSV(ThroughSiliconVias)为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念,是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。

5 年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元,前景广阔。据预测,2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元,至2017 年市场规模将至93亿美元,2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台(包括 CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品)产值约为27亿美元,而到2017年,该数字可望达到400亿美元,占总半导体市场的9%。

TSV新兴应用市场更加迅猛增长。TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装。据预测,2010年至2017年,全球TSV用晶圆消耗量平均复合增长率将达56%,但CIS的占比将逐渐减少,其它应用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV应用比例为 58.5%,但到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成。近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显。

看好公司中高端传统封装产能的持续释放以及参股子公司西钛微的TSV业务快速增长。维持对公司13/14/15年EPS的预测为0.32/0.46/0.59元,维持“推荐”评级。


关键字:西钛  华天科技

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1020/article_26849.html
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