应用处理器整合无线充电Rx的可能性?

2013-10-18 22:37:35来源: EEPW
    先前市场传出高通打算要将无线充电的Rx端整合进应用处理器中,以大幅扩展无线充电的市占率,甚至极有可能动摇TI(德州仪器)在无线充电的地位。尽管在整合上仍有许多挑战要克服,但若能整合成功,势必会为无线充电产业带来直接的影响。



的确,高通近期横跨无线充电三大技术阵营,展现在行动通讯市场龙头地位的影响力,以进一步在无线充电市场取得发声权与主导权,成功之后,就能取得先进者优势快速在市场取得惊人的超额利润,同时更进一步地稳固高通在行动运算市场的地位。就策略上,高通的作法并无不妥,许多外商公司只要取得技术规格制订的主导权后,某程度上也有可能取得相关专利的制空权,虽然初期投入不少资源,但在回收阶段,也能尝到极为甜美的果实。笔者判断,高通所著眼的地方正是此处。

事实上,以目前的半导体或是封装技术来看,将应用处理器与Rx加以整合,理论上虽然可行,但是应用处理器偏重数位处理,而无线充电的Rx端本身又有电源管理的工作需要进行的情况下,就技术实务上来说,的确有不少的地方需要克服。然而,短期内高通是否会采取整合的行动,将Rx包覆在应用处理器中?这个答案从系统层面来看,应该可以看出一些端倪。

过去就曾经有音讯晶片业者Wolfson提出,若要让消费者能够体验高品质的音讯享受,将音讯晶片独立于应用处理器之外,单独处理音讯相关的讯号,以减轻应用处理器的处理负担,会是相对明智的作法,也因此高通在新一代的产品开发上,其实是见不到音讯处理的影子的。同理,翻开台面上一线高阶智慧型手机,其电源管理晶片(PMIC)同样也是独立于应用处理器之外,其背后的思维其实也是与音讯晶片相同,为的就是希望整体系统的电源管理效率能达到最佳化。

即便诸多应用处理器业者都希望将这些晶片加以整合,以更高的整合度满足客户的成本需求,但考量到现有的技术与系统表现的问题,「各自带开」反倒是皆大欢喜的作法。回到无线充电技术本身,虽然有着相当高度的话题性,从电信商、晶片商甚至是星巴克都纷纷投入这个市场,但在标准制定上仍未完全处于「大一统」的阶段,其生态系统当然就无法向「成熟化」的阶段迈进,同样的,其市场也不可能真正的进入成长阶段。

对应用处理器这类的系统单晶片来说,其技术规格若不到一定成熟程度,要纳入其晶片规格是有相当的难度,以USB3.0为例,过去USB3.0的发展会先从独立的控制晶片开始进入各个应用领域,当晶片业者开始迈入极为激烈的价格竞争后,处理器业者便会以IP整合的方式将USB3.0纳入,届时控制晶片便无存在的必要,所以在系统成本与空间便能有效降低。因此,再看到音讯或是电源管理晶片,它们所负担的工作远比USB3.0还来得复杂许多,加上有许多类比电路需要整合的情况下,尽管是处在应用处理旁边的重要晶片,还是无法被加以整合,那就更遑论Rx端被整合的可能性了。

如此来看,在无线充电市场仍未被一般消费者所广为接受的情况下,高通断无可能会冒着极高的风险整合无线充电的Rx端,别忘了,高通近期的公开言论,都不断地强调「系统整体表现」的重要性,在全球无线充电市场尚未有大势抵定的方向之前,无线充电的Rx晶片或许最多也只能与充电晶片加以整合吧。等到大势抵定之后,TI在无线充电市场的领导地位,或许才有可能受到动摇。而这需要的,是时间的累积与技术的不断演进。

关键字:应用处理器

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1018/article_26815.html
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