SA: 2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推动蜂窝基带芯片市场增长

2013-10-15 18:37:30来源: OFweek通信网
    Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪:LTE主导市场,推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%,市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算,高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高,达到63%,联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。

  高级分析师Sravan Kundojjala谈到:“2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上,我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。”

  Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到:“2013年Q2,由于市场对功能手机基带芯片需求下降,导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%,智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长,而GSM/GPRS/EDGE, UMTS, CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部下降。”

  Strategy Analytics 射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor谈到:“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大的供应商出现,我们认为英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。然而,随着高通在市场迅速推进其高度集成的多模LTE-A芯片,挑战高通的领导地位是横亘在这些厂商面前的艰巨任务。”

  最后,我们来看一下包装中附送的外壳,它的主要作用就是充电。具体使用方法很简单,通过侧边的卡扣打开外壳,根据手表背部的触电与外壳内触点相对应,然后放置在其中,将充电器插在外壳背部的接口上即可。

关键字:LTE  TD-SCDMA

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1015/article_26719.html
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