瑞芯微电子2014年初发布HAS处理器

2013-10-15 09:35:58来源: 新电子

    继近期针对高阶平板装置发布支援长程演进计划(LTE)的四核心处理器后,瑞芯微电子已计划于2014年2月前再推出支援LTE的异质系统架构(HSA)应用处理器,将整合中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)及记忆体,藉此积极壮大在高阶平板装置的势力版图。 

    瑞芯微电子业务总监方强表示,随著明年HSA处理器竞出笼,高阶平板装置导入的比重亦将随之攀升,有望加速HSA处理器市场普及。

    瑞芯微电子业务总监方强表示,瞄准HSA处理器市场商机,该公司预定将于2014年初发表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安谋国际(ARM)Mali 7系列绘图处理器、2GB第三代双倍资料率同步动态随机存取记忆体(DDR3 SDRAM)及16/32GB储存型快闪(NAND Flash)记忆体的HSA应用处理器,且该处理器亦将成为业界首款搭载Mali 7系列绘图处理器架构的产品。 

    据了解,瑞芯微电子于日前方才取得微软(Microsoft)授权,成为高通(Qualcomm)和辉达(NVIDIA)之后,第三家可生产支援Windows作业系统的应用处理器大厂,支援Windows作业系统的新产品开发需要至少2~3个月,也因此,首款HAS处理器将先瞄准内建Android作业系统的高阶平板装置,下一阶段才会再推出配备Windows作业系统的高阶平板装置。 

    方强强调,由于HSA处理器已整合中央处理器、绘图处理器及记忆体,故尽管单价较单颗的应用处理器更高,约高2~3美元,但在高阶平板装置的整体物料清单(BOM)成本与导入单颗应用处理器的相比差距不大,因此预估HSA处理器大量量产后,可望加速扩大在高阶平板装置的市场渗透率。 

    面对高通、三星(Samsung)、超微半导体(AMD)等处理器大厂竞相推出HAS处理器,方强指出,该公司将透过预先设定的HSA处理器BOM成本,再规画出产品规格,因此可依此量产出价格更具优势的方案,以与竞争对手的主打的价位市场有所区隔。 

    至于HSA处理器蓝图,方强谈到,虽然已有处理器大厂于应用处理器内整合无线通讯技术,不过目前该公司尚无相关的发展计划,未来将视客户需求斟酌是否开发支援无线通讯技术的HSA处理器。 

关键字:瑞芯  HAS处理器  平板

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1015/article_26690.html
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