多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现

2013-09-30 08:55:06来源: 国际电子商情
    2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面,核战仍在继续,另一方面,随着4G LTE网络技术的不断演进,在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长,这促使手机处理器厂商加紧对LTE芯片的研发步伐,尤其是多模多频LTE芯片,同时积极于卡位市场或收购竞争对手。
来自IHS公司的中国研究专题报告中预测,从2013到2017年,LTE无线基础设施方面的总体资本支出将达到269亿美元。到2017年底,中国移动将布署60万个TD-LTE基站,而中国联通将获得LTE FDD 1800兆赫(MHz)牌照并建立大约30万个基站。另外,中国电信将获得在2600MHz/2100MHz频段上的LTE TDD/FDD牌照并将建立40万个基站。


中移动LTE终端发展策略,2013年8月

今年,虽然中国移动2013年尚未得到LTE牌照,但该公司计划在TD-LTE上面投资57亿美元。中国电信计划拿出16亿美元补贴来发展LTE。同时,中国联通尽管目前没有在其初步资本支出计划中考虑LTE预算,但如果能够在今年第四季度之前拿到LTE牌照,则将追加LTE投资。

9月11日,国家发改委副主任张晓强在第七届夏季达沃斯论坛上透露,为带动包括手机网络和移动通信产品在内的信息产品消费,4G牌照将很快发放。据分析,此次将发放的4G牌照,极有可能是指TD-LTE牌照。来自运营商方面的消息则更加积极,中国电信已于9月6日向众多电信设备厂商发出了LTE(包括TD-LTE 和LTE FDD)招标标书。

这些信息表明,LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用,终端对LTE芯片需求也会迅速变热,未来谁拥有LTE谁就能在竞争激烈的手机芯片市场占有一席之地。事实上,高通、博通、联发科、美满、联芯科技、英特尔、英伟达、展讯、海思等国际国内领先厂商,均在布局多模多频技术,欲在即将到来的新一轮智能手机大战中抢占先机。

收购行动影响市场版图

尽管有很多厂商大量供应2G/3G基带处理器,但直到2012年之前支持4G LTE的处理器都很少见。目前,伴随中国大陆、北美、亚太市场积极推动4G LTE布建,以及台湾4G牌照启动,厂商发布芯片时机已然成熟。

作为业界的领衔者,高通早在两年前就率先推出多模多频4G LTE解决方案,且在多个LTE商用地区市场占据了领导地位。今年,在中国移动全力推动TD-LTE之际,高通也与中移动携手,在LTE节点抢先于竞争对手进入TD市场。

竞争对手也不甘示弱,纷纷推出新品。美满科技新推出PXA1088 LTE芯片,是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。联芯也已经推出四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761。

面对即将爆发的4G市场,英特尔也将提供领先的低功耗、全球调制解调器解决方案,可以支持多种频带、多个地区和多种设备作为其重要战略,已推出单射频芯片同时支持15个FDD-LTE频段的XMM7160多频多模平台,该平台已于2013年推向市场并获得国际一线OEM订单。

目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通,排第二是爱立信,接下来就是华为的海思。从出货量来看,高通和海思是LTE芯片全球发货量top2厂商,芯片都做得不错,也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。

不过,原本百家争鸣的竞争格局正在发生变化。英特尔于7月收购了富士通半导体无线产品公司,这是富士通位于美国亚利桑那州的一家子公司,专门生产高端多模LTE射频收发器。英特尔将借此进军移动通信收发器领域,并获得优秀的独立射频设计团队。

9月份,博通公司也宣布斥资1.64亿美元收购瑞萨电子的LTE相关资产,包括一款双核LTE SoC,它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP,包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示,此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初,巩固其在迅速成长的LTE市场上的地位。

而业界还传闻联发科也在暗中瞄准了一家欧洲LTE芯片厂商。经过连续两起收购,英特尔、博通这两家的全模产品很快可以商用,但英伟达、展讯和中兴则还要一些时间。

《国际电子商情》首席分析师孙昌旭分析认为,此番收购将使得4G LTE芯片厂商更加集中,被收购的两家LTE厂商在LTE RF上是两个实力较强的公司,另外一家4G RF强大的公司就是高通。她评论说:“4G最难部分是RF,版图基本划定,MTK尚需艰难的努力。”预计联发科的全模LTE基带芯片要到明年一季度推出,明年还将推出包含AP的LTE SoC。高通还会在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。
支持多模多频是主基调

LTE终端芯片厂商不遗余力布局多模多频技术,但技术门槛仍然很高,多模多频意味着终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式,支持通信频段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44,数量繁多,支持频率从700MHz到3.5GHz跨度巨大。

因此,“在LTE终端芯片方面,我们认为多模多频、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要门槛和难点。”联芯科技副总裁刘积堂认为。

相比其他竞争对手,高通是LTE技术的主要驱动者,是目前全球最大的LTE基带芯片提供商,在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持业界领先。在LTE芯片组方面,多模多频是高通LTE芯片的重要优势,产品同时支持TDD和FDD以及所有2G、3G标准,从而有效推动LTE在全球各地的推出。去年年底,高通第三代Gobi LTE调制解调器已经出样。


美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊
“高通的Gobi调制解调器也深受业界赞许。它支持数据卡、平板电脑、PC、Mi-Fi甚至还有汽车、家电的LTE连接。”美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊说。Gobi支持全球7模40频外加17个LTE语音模式,各模式之间无缝切换。高通公司第三代调制解调器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。

沈磊还表示:“我们数款骁龙处理器及Gobi调制解调器均同时支持‘全球模’。从设计角度,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前,全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G LTE,网络频段的总量将近40个。

此外,高通日前还推出RF360射频前端解决方案,在缓解这一问题的同时,能够提高射频的性能,帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。高通预计,OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品将在2013年下半年推出。


Marvell移动产品总监张路博士
同样值得关注的是,高通日前推出的全新射频收发芯片WTR1625L,这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外,它还具备集成的高性能GPS内核,支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。

在市场发展策略方面,美满科技继多模多频的调制解调器产品PXA1802后,推出的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片PXA1088 LTE。Marvell移动产品总监张路博士表示:“它支持多种语音解决方案的平滑演进,无论是面向中移动的双连接,还是面向国际的CSFB和VoLTE。这将为全球一流的OEM厂商和运营商提供同类产品中的最佳性能,进一步缩短产品上市时间,同时也为OEM伙伴提供了更多的平台选择。”


联芯科技副总裁刘积堂
联芯科技副总裁刘积堂也介绍说,今年联芯TD-LTE主打产品为四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761,采用40nm工艺,该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持,配合对应的应用处理器,将可以支持国际主流CSFB和双待语音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力,满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。

“明年还将实现对VoLTE的支持,能满足运营商对长期语音演进,目前该款产品已经通过中国移动芯片平台认证测试。”刘积堂表示,“另外,LC1761芯片方案在速率方面表现优异,联芯科技近期在中国移动杭州外场测试结果显示,LC1761可实现下载峰值速率100Mbps以上,上行50Mbps的高效数据传输,已经达到业界领先水平。目前,基于联芯LTE芯片方案的数据类终端(CPE、模块、Mi-Fi、数据卡等)已经有多款推出。”

商用情况

高通的沈磊表示,在中国移动LTE首批产品招标中,高通中标全部35款产品中的15款。从“全合一”骁龙处理器角度,LTE产品覆盖完整市场需求,支持下一代高端智能手机、平板电脑、智能电视,支持中端及大众市场智能手机和平板电脑。

他举例而言,三星刚刚发布的Galaxy Note 3旗舰级手机在多个市场采用骁龙800系列处理器,支持4G(LTE Cat 4 150/50Mbps)/3G (HSPA+ 42Mbps)/GSM;而国内天语手机采用骁龙400系列处理器,发布天语Touch 1,支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM,面向大众市场。在高通的QRD平台(高通参考设计)也提供LTE支持。

截至2013年3月,全球已拥有超过700款基于高通公司芯片组的OEM LTE设计产品,其中300多种产品已被运营商接受,并在全球18个LTE频段部署,另外400种产品即将投入商用。

今年6月份,英特尔宣布了全新三星GALAXY Tab 3(10.1英寸)采用英特尔凌动Z2560处理器,并且配备了英特尔XMM 6262 3G调制解调器和英特尔XMM 7160 4G LTE解决方案。该方案目前在与北美、欧洲和亚洲的一级运营商进行最终的互操作测试(IOT)后,将在不久的将来开始出货。

美满的全球模式产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。在8月份的中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,有5款使用Marvell的芯片。随着4G牌照的发放,美满将有一系列的LTE单芯片解决方案在国际市场商用。

联芯已有多款CPE的数据类终端,采用LC1761的CPE设备今年五月在成都市公共交通集团更实现成功验收,标志着LTE公交网关产品在成都乃至西南地区规模商用,在江苏等地的测试中,基于联芯LC1761芯片的LTE-FI技术排定第一,有利主推公交无线高速上网的梦想。

下一代产品开发方向

从推出时间来看,高通整整领先竞争对手一到两年。沈磊继续表示:“我们的LTE产品已经领先竞品数代,我们会在研发方面持续投入,推出更符合消费者需求并可以提升大众用户体验的产品。”

他解释道,高通工程师在设计之初就关注“移动性、功耗及性能”。关于调制解调,高通曾经做过一个实验,绕过智能手机电池,对使用骁龙处理器(集成调制解调)及竞争对手调制解调器两款手机施加大小相同的电压(3.7伏)。然后,分别拨打这两部手机,这样就可以观察通话时的电流大小。可以看到采用骁龙处理器的智能手机的调制解调器功耗最低。

从射频前端角度,RF360所包含的包络功率追踪器,可根据具体运行模式,将热量和射频功耗降低高达30%。此外,RF360缩小射频前端尺寸,使之与当前终端相比,所占空间缩减50%。

美满的张路博士也表示,未来将会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台,支持LTE演进版,即下一代LTE-Advanced (Release10)技术。工艺上,美满会继续集成度更高、低功耗、成本降低方面的趋势。即将推出多款LTE单芯片智能终端解决方案,形成系列化的产品,无论在3G、4G方面都会平衡发展,全面覆盖高、中、低端LTE手机市场。

他说:“Marvell以本土化研发实力,已经在TD-SCDMA技术的发展中做出了重要的贡献。目前,Marvell LTE相关产品计划在今年起将实现全面商用,助力终端厂商在高性能、普及型价位的LTE智能手机尽快进入市场。同时,Marvell也希望中国LTE牌照能够尽快发布,共同推动LTE整个产业链的蓬勃发展。”

预计在中国,很多厂家很快将会推出LTE智能终端,这对于中国市场的LTE发展有很大的推动意义,LTE将在智能手机、平板电脑、数据终端、物联网等领域都有很广泛的应用。“在芯片选择上,在智能平台上,多种无线传输技术(LTE/3G与WLAN/BT)的共存将是对整体传输性能有关键影响。”张路说,“美满会提供最佳的共存解决方案。”平台性能上,不再是简单的应用处理器核数多少的比较,而是整体用户体验提升的比较,数据处理能力、多媒体图形处理能力的增强,比如照相、摄像等高分辨率内容处理功能。除了支持多模多频,以及高性能、高集成度和低功耗的设计基因,未来美满会将更深入的技术要求体现在LTE应用中。

面对4G试商用不断推进的市场格局,联芯也将在2014年推出更高工艺的五模芯片产品。“未来,多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。”联芯科技刘积堂说。

相较于国际厂商,联芯作为大唐电信集团核心成员之一,从3G技术的一开始就是作TD的,在TD技术上有着深厚积累。这种专利、技术以及市场能力的积累同样体现在LTE方面。多年技术上的沉淀,为联芯在4G移动通信方面发力奠定了基础,很早就开始了在TD-LTE多模技术的投入。“在LTE时代,由于多模共平台,IPR问题将成为影响平台选择的重要因素,大唐集团长期在TDD技术上的积累,相信会帮助客户降低TCO提高竞争力。”刘积堂说。

TD-LTE时代是一个全模终端的时代,今年联芯的产品是四模十一频产品,支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、GGE,2014年会推出LTE五模芯片,进一步迈向面向全球市场。

不久的将来,英特尔计划推出下一代多模多频LTE方案,除支持更多的频段和更高的数据速率外,还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式,力主推进中国4G市场发展。当技术上准备就绪,英特尔还将进一步整合基带技术。


关键字:多模  LTE芯片  收购

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0930/article_26277.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
多模
LTE芯片
收购

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved