多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现

2013-09-30 08:55:06来源: 国际电子商情
    2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面,核战仍在继续,另一方面,随着4G LTE网络技术的不断演进,在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长,这促使手机处理器厂商加紧对LTE芯片的研发步伐,尤其是多模多频LTE芯片,同时积极于卡位市场或收购竞争对手。
来自IHS公司的中国研究专题报告中预测,从2013到2017年,LTE无线基础设施方面的总体资本支出将达到269亿美元。到2017年底,中国移动将布署60万个TD-LTE基站,而中国联通将获得LTE FDD 1800兆赫(MHz)牌照并建立大约30万个基站。另外,中国电信将获得在2600MHz/2100MHz频段上的LTE TDD/FDD牌照并将建立40万个基站。


中移动LTE终端发展策略,2013年8月

今年,虽然中国移动2013年尚未得到LTE牌照,但该公司计划在TD-LTE上面投资57亿美元。中国电信计划拿出16亿美元补贴来发展LTE。同时,中国联通尽管目前没有在其初步资本支出计划中考虑LTE预算,但如果能够在今年第四季度之前拿到LTE牌照,则将追加LTE投资。

9月11日,国家发改委副主任张晓强在第七届夏季达沃斯论坛上透露,为带动包括手机网络和移动通信产品在内的信息产品消费,4G牌照将很快发放。据分析,此次将发放的4G牌照,极有可能是指TD-LTE牌照。来自运营商方面的消息则更加积极,中国电信已于9月6日向众多电信设备厂商发出了LTE(包括TD-LTE 和LTE FDD)招标标书。

这些信息表明,LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用,终端对LTE芯片需求也会迅速变热,未来谁拥有LTE谁就能在竞争激烈的手机芯片市场占有一席之地。事实上,高通、博通、联发科、美满、联芯科技、英特尔、英伟达、展讯、海思等国际国内领先厂商,均在布局多模多频技术,欲在即将到来的新一轮智能手机大战中抢占先机。

收购行动影响市场版图

尽管有很多厂商大量供应2G/3G基带处理器,但直到2012年之前支持4G LTE的处理器都很少见。目前,伴随中国大陆、北美、亚太市场积极推动4G LTE布建,以及台湾4G牌照启动,厂商发布芯片时机已然成熟。

作为业界的领衔者,高通早在两年前就率先推出多模多频4G LTE解决方案,且在多个LTE商用地区市场占据了领导地位。今年,在中国移动全力推动TD-LTE之际,高通也与中移动携手,在LTE节点抢先于竞争对手进入TD市场。

竞争对手也不甘示弱,纷纷推出新品。美满科技新推出PXA1088 LTE芯片,是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。联芯也已经推出四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761。

面对即将爆发的4G市场,英特尔也将提供领先的低功耗、全球调制解调器解决方案,可以支持多种频带、多个地区和多种设备作为其重要战略,已推出单射频芯片同时支持15个FDD-LTE频段的XMM7160多频多模平台,该平台已于2013年推向市场并获得国际一线OEM订单。

目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通,排第二是爱立信,接下来就是华为的海思。从出货量来看,高通和海思是LTE芯片全球发货量top2厂商,芯片都做得不错,也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。

不过,原本百家争鸣的竞争格局正在发生变化。英特尔于7月收购了富士通半导体无线产品公司,这是富士通位于美国亚利桑那州的一家子公司,专门生产高端多模LTE射频收发器。英特尔将借此进军移动通信收发器领域,并获得优秀的独立射频设计团队。

9月份,博通公司也宣布斥资1.64亿美元收购瑞萨电子的LTE相关资产,包括一款双核LTE SoC,它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP,包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示,此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初,巩固其在迅速成长的LTE市场上的地位。

而业界还传闻联发科也在暗中瞄准了一家欧洲LTE芯片厂商。经过连续两起收购,英特尔、博通这两家的全模产品很快可以商用,但英伟达、展讯和中兴则还要一些时间。

《国际电子商情》首席分析师孙昌旭分析认为,此番收购将使得4G LTE芯片厂商更加集中,被收购的两家LTE厂商在LTE RF上是两个实力较强的公司,另外一家4G RF强大的公司就是高通。她评论说:“4G最难部分是RF,版图基本划定,MTK尚需艰难的努力。”预计联发科的全模LTE基带芯片要到明年一季度推出,明年还将推出包含AP的LTE SoC。高通还会在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。
支持多模多频是主基调

LTE终端芯片厂商不遗余力布局多模多频技术,但技术门槛仍然很高,多模多频意味着终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式,支持通信频段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44,数量繁多,支持频率从700MHz到3.5GHz跨度巨大。

因此,“在LTE终端芯片方面,我们认为多模多频、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要门槛和难点。”联芯科技副总裁刘积堂认为。

相比其他竞争对手,高通是LTE技术的主要驱动者,是目前全球最大的LTE基带芯片提供商,在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持业界领先。在LTE芯片组方面,多模多频是高通LTE芯片的重要优势,产品同时支持TDD和FDD以及所有2G、3G标准,从而有效推动LTE在全球各地的推出。去年年底,高通第三代Gobi LTE调制解调器已经出样。


美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊
“高通的Gobi调制解调器也深受业界赞许。它支持数据卡、平板电脑、PC、Mi-Fi甚至还有汽车、家电的LTE连接。”美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊说。Gobi支持全球7模40频外加17个LTE语音模式,各模式之间无缝切换。高通公司第三代调制解调器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。

沈磊还表示:“我们数款骁龙处理器及Gobi调制解调器均同时支持‘全球模’。从设计角度,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前,全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G LTE,网络频段的总量将近40个。

此外,高通日前还推出RF360射频前端解决方案,在缓解这一问题的同时,能够提高射频的性能,帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。高通预计,OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品将在2013年下半年推出。


Marvell移动产品总监张路博士
同样值得关注的是,高通日前推出的全新射频收发芯片WTR1625L,这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外,它还具备集成的高性能GPS内核,支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。

在市场发展策略方面,美满科技继多模多频的调制解调器产品PXA1802后,推出的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片PXA1088 LTE。Marvell移动产品总监张路博士表示:“它支持多种语音解决方案的平滑演进,无论是面向中移动的双连接,还是面向国际的CSFB和VoLTE。这将为全球一流的OEM厂商和运营商提供同类产品中的最佳性能,进一步缩短产品上市时间,同时也为OEM伙伴提供了更多的平台选择。”


联芯科技副总裁刘积堂
联芯科技副总裁刘积堂也介绍说,今年联芯TD-LTE主打产品为四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761,采用40nm工艺,该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持,配合对应的应用处理器,将可以支持国际主流CSFB和双待语音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力,满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。

“明年还将实现对VoLTE的支持,能满足运营商对长期语音演进,目前该款产品已经通过中国移动芯片平台认证测试。”刘积堂表示,“另外,LC1761芯片方案在速率方面表现优异,联芯科技近期在中国移动杭州外场测试结果显示,LC1761可实现下载峰值速率100Mbps以上,上行50Mbps的高效数据传输,已经达到业界领先水平。目前,基于联芯LTE芯片方案的数据类终端(CPE、模块、Mi-Fi、数据卡等)已经有多款推出。”

商用情况

高通的沈磊表示,在中国移动LTE首批产品招标中,高通中标全部35款产品中的15款。从“全合一”骁龙处理器角度,LTE产品覆盖完整市场需求,支持下一代高端智能手机、平板电脑、智能电视,支持中端及大众市场智能手机和平板电脑。

他举例而言,三星刚刚发布的Galaxy Note 3旗舰级手机在多个市场采用骁龙800系列处理器,支持4G(LTE Cat 4 150/50Mbps)/3G (HSPA+ 42Mbps)/GSM;而国内天语手机采用骁龙400系列处理器,发布天语Touch 1,支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM,面向大众市场。在高通的QRD平台(高通参考设计)也提供LTE支持。

截至2013年3月,全球已拥有超过700款基于高通公司芯片组的OEM LTE设计产品,其中300多种产品已被运营商接受,并在全球18个LTE频段部署,另外400种产品即将投入商用。

今年6月份,英特尔宣布了全新三星GALAXY Tab 3(10.1英寸)采用英特尔凌动Z2560处理器,并且配备了英特尔XMM 6262 3G调制解调器和英特尔XMM 7160 4G LTE解决方案。该方案目前在与北美、欧洲和亚洲的一级运营商进行最终的互操作测试(IOT)后,将在不久的将来开始出货。

美满的全球模式产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。在8月份的中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,有5款使用Marvell的芯片。随着4G牌照的发放,美满将有一系列的LTE单芯片解决方案在国际市场商用。

联芯已有多款CPE的数据类终端,采用LC1761的CPE设备今年五月在成都市公共交通集团更实现成功验收,标志着LTE公交网关产品在成都乃至西南地区规模商用,在江苏等地的测试中,基于联芯LC1761芯片的LTE-FI技术排定第一,有利主推公交无线高速上网的梦想。

下一代产品开发方向

从推出时间来看,高通整整领先竞争对手一到两年。沈磊继续表示:“我们的LTE产品已经领先竞品数代,我们会在研发方面持续投入,推出更符合消费者需求并可以提升大众用户体验的产品。”

他解释道,高通工程师在设计之初就关注“移动性、功耗及性能”。关于调制解调,高通曾经做过一个实验,绕过智能手机电池,对使用骁龙处理器(集成调制解调)及竞争对手调制解调器两款手机施加大小相同的电压(3.7伏)。然后,分别拨打这两部手机,这样就可以观察通话时的电流大小。可以看到采用骁龙处理器的智能手机的调制解调器功耗最低。

从射频前端角度,RF360所包含的包络功率追踪器,可根据具体运行模式,将热量和射频功耗降低高达30%。此外,RF360缩小射频前端尺寸,使之与当前终端相比,所占空间缩减50%。

美满的张路博士也表示,未来将会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台,支持LTE演进版,即下一代LTE-Advanced (Release10)技术。工艺上,美满会继续集成度更高、低功耗、成本降低方面的趋势。即将推出多款LTE单芯片智能终端解决方案,形成系列化的产品,无论在3G、4G方面都会平衡发展,全面覆盖高、中、低端LTE手机市场。

他说:“Marvell以本土化研发实力,已经在TD-SCDMA技术的发展中做出了重要的贡献。目前,Marvell LTE相关产品计划在今年起将实现全面商用,助力终端厂商在高性能、普及型价位的LTE智能手机尽快进入市场。同时,Marvell也希望中国LTE牌照能够尽快发布,共同推动LTE整个产业链的蓬勃发展。”

预计在中国,很多厂家很快将会推出LTE智能终端,这对于中国市场的LTE发展有很大的推动意义,LTE将在智能手机、平板电脑、数据终端、物联网等领域都有很广泛的应用。“在芯片选择上,在智能平台上,多种无线传输技术(LTE/3G与WLAN/BT)的共存将是对整体传输性能有关键影响。”张路说,“美满会提供最佳的共存解决方案。”平台性能上,不再是简单的应用处理器核数多少的比较,而是整体用户体验提升的比较,数据处理能力、多媒体图形处理能力的增强,比如照相、摄像等高分辨率内容处理功能。除了支持多模多频,以及高性能、高集成度和低功耗的设计基因,未来美满会将更深入的技术要求体现在LTE应用中。

面对4G试商用不断推进的市场格局,联芯也将在2014年推出更高工艺的五模芯片产品。“未来,多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。”联芯科技刘积堂说。

相较于国际厂商,联芯作为大唐电信集团核心成员之一,从3G技术的一开始就是作TD的,在TD技术上有着深厚积累。这种专利、技术以及市场能力的积累同样体现在LTE方面。多年技术上的沉淀,为联芯在4G移动通信方面发力奠定了基础,很早就开始了在TD-LTE多模技术的投入。“在LTE时代,由于多模共平台,IPR问题将成为影响平台选择的重要因素,大唐集团长期在TDD技术上的积累,相信会帮助客户降低TCO提高竞争力。”刘积堂说。

TD-LTE时代是一个全模终端的时代,今年联芯的产品是四模十一频产品,支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、GGE,2014年会推出LTE五模芯片,进一步迈向面向全球市场。

不久的将来,英特尔计划推出下一代多模多频LTE方案,除支持更多的频段和更高的数据速率外,还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式,力主推进中国4G市场发展。当技术上准备就绪,英特尔还将进一步整合基带技术。


关键字:多模  LTE芯片  收购

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0930/article_26277.html
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