高通颜辰巍谈芯片发展:功能强大离不开软硬结合

2013-09-29 12:05:07来源: C114中国通信网
    9月28日晚间消息(刘念)在如今的移动芯片江湖,高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额,如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化的行业需求,如何引领技术前沿。

此次通信展期间,C114特别节目4G名人堂请来美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。

迎战多模多频

此次通信展,最受关注的话题之一,当属4G发牌了。而当牌照发放,4G开建,终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代,因为终端的发展滞后,而对整个产业的发展造成拖累。在颜辰巍看来,4G来临后,将存在两方面的调整。

一是4G本身,其与2G、3G最大的不同,在于频段的碎而多。由于各个国家的频谱分布差异,因此4G需要支持的频段比以前要多得多。在国内,中国移动对终端的要求是“五模十三频”。在全球,目前可被使用的4G频段超过40个。

面对此种情形,高通的应对主要在两方面。首先,做芯片时,将多模和多频问题在平台层就彻底解决。据了解,高通目前推出的产品都支持所有4G模式及所有3G模式,同时还支持全球几乎所有运营商所需要的频段,当然也包括中国三大运营商日后的4G频段要求。

其次,解决射频方面的问题。往往频段越多,射频模块的体积就会越大,功耗也随之升高。但就目前智能手机的发展趋势来看,功耗需要越来越小,产品要越来越薄。因此高通需要努力解决射频问题,其推出的RF360射频前端解决方案,不论是在设计尺寸和功耗上,都比传统的方案至少省30%以上。

“高通所做的就是在平台层将多频挑战扛起,基础功能做好,方便手机厂商去用。”颜辰巍谈到,“我们做的工作越多,手机厂商需要做的工作就越少。”

加重软硬结合

随着日后4G的规模商用,普通用户对高清视频等需求会大大增长,手机所需的功能就将比以前更多,业界对芯片处理能力的要求也会越来越高。在手机面积限定的前提下,芯片只能越做越小,价格只能越来越来越便宜,功耗只能越来越低。对于芯片厂家而言,未来能走的无非是两条路:越来越高的工艺以及越来越强的软件。

“在制程工艺上,高通会不断加大研发力度,从现在的28纳米做到至更精细。”颜辰巍表示,“高通还有其他方法能够达到要求,如在固定面积上,将功能越做越强。通过越来越合理地硬件设计,在实现强大功能的同时,将硬件的尺寸设计得越来越小。”

而在软件方面,在颜辰巍看来,很多功能离不开软硬件的结合。因此高通对新的软件做了诸多优化。如其在谷歌浏览器里做了很多底层优化。这使得高通骁龙芯片支持的终端浏览器,相比非骁龙支持的浏览器,在性能表现上有明显差异。另外,高通也积极与第三方软件开发者合作。比如其会给游戏开发者提供一些工具,让后者能在骁龙处理器上把游戏体验做得更好,把软件代码写得更优化。


“像如今出现的越来越多的社交软件,微博、微信、QQ等。这些社交软件如果不去优化,对功耗的影响是很大的。在这方面,高通作为平台提供商,能做的就是开放一些软件接口给第三方互联网软件开发商。他们通过我们的软件接口,调动一些特殊的底层功能,使得其功能在骁龙芯片上运行时。”颜辰巍举例说。

当然,除了性能之外,功耗也是行业更为关注的重点。目前高通不论在通讯模块还是CPU、GPU等方面,都特别重视性能和功耗平衡。高通的CPU采用异步架构,其多数会自己定制架构设计,而不是直接将ARM已经做好的架构拿来用。同时,针对未来流媒体的需求,现在有一个新的视频解压缩技术,叫H.265,高通领先地将最新的视频接压缩技术H.265集成到芯片中,且在一个特别DSP里完成,而不是用CPU去做。这样做的好处在于利用DSP功耗会更小,且算法更精准,效率更高。

关键字:高通  芯片发展

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0929/article_26243.html
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