高速关键器件和芯片技术列入优先发展 将利好光通信厂商

2013-09-25 23:01:20来源: 财经网
    据工信部网站消息显示,工信部近日印发了《产业关键共性技术发展指南(2013年)》。明确将“高速光通信关键器件和芯片技术”、“宽带光通信技术”列入优先发展的范畴,将利好光通信厂商。

  业界多位光通信专家均表示,核心光器件和芯片技术研发是我国在光通信急需提升的一大领域。国际经验表明,高端光器件产品将是未来光器件行业的发展方向。

  目前,高端的关键芯片技术掌握在国外公司手中,国内的高端器件生产受到严重制约。芯片国产化、高端化不仅能提升光通信厂商的竞争力,还能提高其利润率。工信部此举将利好光迅科技为代表的光通信厂商。

  不久前,由光迅科技牵头的《通信光电子器件的关键工艺与支撑技术研究》项目已顺利完成,该项目解决了制约我国光通信产业发展的瓶颈――“空芯化”问题。据悉,公司10Gb/s ADP芯片于2013年Q3进入大批量生产阶段。

  “芯片受制于人是公司进入高端市场的重大瓶颈,主要竞争对手垄断了高端芯片,公司受制于芯片供应,特别是高端的40G、100G 产品难以量产。”一位匿名分析师如此表示。

  资料显示,“高速光通信关键器件和芯片技术”主要技术内容包含:窄线宽可调光源、调制及驱动器件、集成相干接收机、高速率模数转换芯片、高速信号处理算法处理芯片和增强型FEC芯片、成帧及复接芯片、40Gb/s和100Gb/s客户侧模块等。

  “宽带光通信技术”主要技术内容包含:高速光传输技术;光电交换技术和光网络控制平面技术;以无源光网络(PON)为代表的宽带光接入技术。

关键字:高速关键器件  芯片技术

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0925/article_26119.html
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