台积电芯片最终市场价值 超越英特尔

2013-09-23 15:39:24来源: 工商时报
    据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片最终市场价值,首度超过英特尔,显示台积电已是全球最大芯片供应商。

     近几年行动装置取代PC成为市场主流后,芯片市场出现重大变化,手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长,带动晶圆代工厂营收同步增加。

     市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比,结果发现,由台积电生产的芯片,若以销售给系统厂价格计算的最终价值,今年第2季已达119.8亿美元,首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说,台积电受惠于行动装置市场,已是全球最大的芯片供应商。

     根据IC Insights统计及预估,2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2%,但最终市场价值其实已占全球市场的22.6%。2012年行动装置销售呈现爆炸性成长,晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3%,今年将再上升至16.4%,而最终市场价值占全球市场比重,将由去年33.9%增加至今年的36.3%。

     IC Insights更预估,至2017年时,晶圆代工业者营收占全球市场比重将首度突破2成大关来到20.4%,而最终市场价值占全球市场比重也将冲上45.3%。也就是说,行动装置大量采用IC设计厂提供芯片或是系统厂自行设计的特殊应用芯片(ASIC),均需委由台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆代工厂代工,IDM厂营运模式已受到非常严峻的挑战。

     为了进一步说明晶圆代工厂在全球半导体产业的重要地位,IC Insights估计,台积电客户群的平均毛利率为57%,相当于台积电客户卖出芯片的售价(亦即最终市场价值),是台积电生产芯片营收的2.33倍。

     由此来看,今年第1季英特尔芯片销售额仍高出台积电生产芯片的最终市场价值的45%,但第2季台积电生产芯片的最终市场价值已首度超越英特尔,此一重大变化代表在行动装置成为市场主流的此刻,晶圆代工商业模式更为成功,台积电已是名正言顺的全球最大芯片供应商。

关键字:台积电芯片  英特尔

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0923/article_26011.html
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