MIUI WiFi分享功能出炉48小时后夭折

2013-09-08 09:27:47来源: 集微网
   
@雷军
我们会尽快拿出商家和用户共赢的方案,再听取大家意见。//@小米洪锋: 范老师是小米隐私信息方面的负责人,大家和他多沟通。//@范典_小米
我们十分愿意倾听大家的声音,已经停止MIUI WiFi分享功能,并已销毁服务器上存储的所有用户分享的WiFi密码(该功能目前只在开发版上小范围测试,功能已经停止,界面下周五更新)。我们会继续探索商家和用户双赢的方案,推动更美好、便捷的上网体验!更多讨论在:http://t.cn/z86sAot


@潘九堂
赞同老罗,确实涉及道德/安全/法律问题。/@罗永浩:小米出道以来,一直做得很好,大部分时候挨的骂也是没有道理的,但这一次的行为,已经非常接近邪恶了。不要再糊涂下去了,周一发个声明,取消这个功能吧。//@雪猹
小米MIUI的「WiFi」分享功能,是对私权的严重侵害,也就TM没有底线的中国公司能做出这种毫无节操的事情,典型的属于“用侵害他人利益的方式讨好自己用户”,而且居然还能赢得一片掌声和叫好,我去你妈的。别跟我说什么“可以设定白名单来禁止访问”之类技术流屁话,明明是你在犯罪,为什么让我来埋单?

@Kevin王的日记本
 //@潘九堂:// @芯情终人_RW :高通和海思是LTE芯片全球发货量top2厂商,芯片都做得不错,也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。高通大家比较了解。海思的芯片也已经在日本,欧洲,中国,亚太,拉美等全球市场大规模发货,含金量很足,这一点不用妄自菲薄。//@Kevin王的日记本
目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通,排第二是爱立信,接下来就是华为的海思。联发科的全模芯片要到明年一季度推出,如果不推迟的话。英特尔收了富士通的LTE,博通收了瑞萨的LTE,加上Marvell,这三家的全模很快也可商用。其他家NVIDIA,展讯,中兴还要一些时间。


@凌力尔特欢迎您
#新闻发布# LTC 推出 LT1965 的 H 级、更宽温度范围新版本,该器件是一款高功率密度 1A LDO。该 IC 在满负载时具有仅为 300mV 的低压差电压、1.8V 至 20V 的宽 VIN 能力和 1.2V 至 19.5V 的可调输出......http://t.cn/z8JnhBO

@GigaDevice兆易创新
#GigaDevice# 坏块管理和损耗均衡等对NAND的管理还是要在主芯片端来处理的,可以参考MCU外接NAND Flash的管理算法。//@GigaDevice兆易创新: GD5F系列SPI NAND Flash采用全球首创的WSON8封装,比传统的并行TSOP48封装来讲,对降低EMI也是很有帮助,产品价格比传统并行NAND有很大优势。//@GigaDevice兆易创新
#GigaDevice# 兆易创新可提供具有SPI接口的NAND Flash存储器,主要产品为GD5F系列产品,电压分为3V和1.8V系列。


关键字:MIUI  WiFi

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0908/article_25553.html
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