高通:IDM厂垂直整合模式必定逐渐没落

2013-09-07 13:30:09来源: 中关村在线
    SEMICON Taiwan 2013于4日展开,手机芯片大厂高通(Qualcomm)资深副总裁陈若文也于半导体领袖论坛中,以“what`s on our mind”为主题,分享他对半导体产业的观察。他认为,像IDM厂商这样的垂直整合营运模式不会获得大成功,比方Freescale就曾经是Motorola当中的半导体部门,后来自立门户才有好成绩。

高通副总裁 陈若文
    他表示,IDM厂商通常不会选择最好的产品,因为已与本身的系统厂进行密切的垂直整合,因此在产品品质的提升上往往难以突破。也因此像高通、台积电(2330)这样在各自领域上取得高市占的公司,都不是采IDM厂商的垂直整合模式,也间接透露他对英特尔、三星等IDM大厂的营运模式并不赞许。
    关于如今半导体的产业走向,陈若文表示,过去10年行动通讯市场成长迅速,也成为推动半导体产业成长的主要动能。若以出货量推算,2012年行动通讯设备的出货量已是PC两倍,估计到了2017年则会是PC的6倍。而若以市场规模推估,2012年PC市场规模约为510亿(51 Billion)美元,估计到了2016年也仅会稍稍成长至560亿美元,反观行动通讯设备,2012年市场规模已达680亿美元,2016年可望进一步成长至900亿美元之多。
    他指出,智能型手机相较于PC可说复杂得多,小小的一颗CPU规格即达2.5 GHz,PC的CPU也仅有3.2 GHz左右。不过,智能型手机虽成为推动半导体产业成长的重要动能,但也反映出产业的诸多挑战。
    他点出,其中值得关注的挑战之一,就是智能型手机是100%的消费性产品,不像PC约有50%的企业用户,而一支手机究竟卖不卖没人知道,就像电影的票房难以预估。而PC市场需求稳定,出货量也多取决于英特尔的处理器数量,反观智能型手机生命周期很短,波动也大,也因此为充分满足市场的需求,终端手机厂商、Fabless IC设计厂商,乃至晶圆代工厂必须更坦诚的沟通、下单,以避免产能booking和实际订单之间的差距。

关键字:IDM厂  垂直整合

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0907/article_25541.html
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