中低端需求引爆 LTE芯片市场战况升温

2013-08-24 17:37:29来源: 新电子
    高通在LTE晶片市场将不再一枝独秀。随着联发科、迈威尔和博通竞相于下半年加入LTE晶片战局,加上ST-Ericsson和瑞萨行动通讯等业者陆续退场,新一波LTE晶片市占排名卡位战已揭开序幕,目前的市场龙头高通势将面临更严峻的挑战。

高通(Qualcomm)在高阶长程演进计划(LTE)手机晶片市占遥遥领先,使得采取相近发展策略,押宝高阶行动装置的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯(Renesas Mobile Communication)营收节节衰退,并相继退场;有鉴于此,博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)和联发科等LTE晶片新进业者遂全力开发高性价比的整合型系统单晶片(SoC),加码布局中低阶手机市场,避免重蹈覆辙。  
由于上述LTE晶片新秀大多规画于今年底前投入量产,抢搭中低阶智慧型手机升级多频多模4G规格热潮,因此可预见下半年LTE晶片市场战况将急遽升温,除高通在短期内仍将盘据龙头宝座外,市占第二的排名卡位战将瞬息万变。  

ST/瑞萨接连退场 中低阶LTE晶片战火炽


图1    拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州指出,一旦确定ST-Ericsson或瑞萨行动通讯经营权花落谁家,LTE市场将出现重大变化。
拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州(图1)表示,高通LTE方案已获高阶智慧型手机两大品牌商三星(Samsung)和苹果(Apple)大量采用,形成很高的进入门槛;而中低阶手机领域,ST-Ericsson与瑞萨行动通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势,因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下,ST-Ericsson与瑞萨行动通讯遂难以负担高昂的LTE研发与测试验证开支,因而相继吹起熄灯号。  

其中,NVIDIA目前已开始量产四核心4G整合型SoC;而今年下半年迈威尔也将加入战局,角逐中低价智慧型手机市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型LTE晶片,并将于2014上半年打造整合型SoC,进一步加强产品火力。  

许汉州认为,随着中低价手机迅速崛起(图2),手机厂将更注重物料清单(BOM)成本,即便要开发新一代LTE手机,晶片采购预算的增长空间亦相当有限(图3),因此均希望导入整合型SoC,以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。  


图2    2010∼2017年智慧型手机产值预估,其中尤以中低阶智慧手机成长幅度最高。 资料来源:Gartner

图3    高阶手机在中低阶方案崛起的挑战下,售价成长空间已愈来愈小。 资料来源:拓墣
LTE晶片二哥争霸战开打 联发科出线机率高 
随着LTE晶片老将相继退场,众家新秀已更加积极卡位,除NVIDIA和英特尔(Intel)已量产新一代LTE基频处理器外,包括联发科、迈威尔和博通也都预计在年底前发布LTE解决方案,争抢市占老二宝座。其中,联发科由于3G公板已在中国大陆市场打下良好根基,可望顺势搭上TD-LTE发展风潮,在LTE晶片大战中异军突起。 


图4    Gartner无线研究部门副总裁洪岑维认为,LTE晶片市场即将迈入百家争鸣的局面,高通一家独大的状况将有所变化。
顾能(Gartner)无线研究部门副总裁洪岑维(图4)表示,随着后进晶片商的多频多模LTE方案陆续到位,LTE晶片市场将正式迈入战国时代,由高通主宰市场的局面也将逐渐被打破。不过,目前高通在北美、日本和韩国等率先推行LTE商转的市场中表现非常亮眼,短期内其晶片市占率仍将领先群雄,因此其余LTE晶片商已积极抢攻正快速成形的中国大陆4G市场,争取LTE晶片市占第二名宝座。 

洪岑维进一步指出,中国大陆已跃居全球最大手机销售市场,加上中国移动正全力推动TD-LTE商转,带动庞大LTE基频晶片需求,因此对LTE晶片市场未来发展具有极大影响力,包括联发科、英特尔、博通、迈威尔和NVIDIA等后进LTE晶片商都已加紧卡位。 

其中,又以联发科率先夺下LTE晶片市占老二的赢面较大。洪岑维分析,联发科在中国大陆3G手机市场已有稳固客户基础,与电信商的合作也相当密切,加上其公板方案极具价格优势,可望将此发展模式延伸至TD-LTE领域,取得较多当地手机厂青睐。一旦今年下半年中国移动顺利扩大TD-LTE商转,联发科的LTE晶片渗透率将可跟着水涨船高,使其在LTE晶片百家争鸣的激战中脱颖而出。 

不仅如此,联发科更计划在明年上半年发表应用处理器整合LTE基频的SoC,大幅提高产品性价比,此将有助其进一步扩张LTE势力版图,拉近与高通的市占差距。

洪岑维认为,尽管NVIDIA已抢先一步推出整合型SoC,且迈威尔和博通也都有类似的产品规画,但在各家晶片商的LTE解决方案差异性不大的情况下,联发科长久以来在中国大陆手机市场耕耘的经验将发挥效果,相关手机业者为求产品快速上市,初期将优先考量采纳联发科方案,以做为高通之外的第二货源,减轻投资风险。 

LTE IP价值不菲 行动品牌厂可望出手抢购

虽然ST-Ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务,但由于整合型SoC在处理器设计领域已逐渐成为一门显学,所以两家公司手上握有的矽智财(IP)和技术专利仍极具价值,可望引发抢购潮。 

也因此,业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力,且有足够资金运用的苹果和乐金(LG),可能出手购买ST-Ericsson或瑞萨行动通讯LTE数据机相关资产。许汉州分析,苹果因饱受三星LTE专利攻势困扰,同时为减轻对高通的依赖,有机会藉由购并或购买IP取得数据机技术;至于后者在手机市场的表现渐入佳境后,亦希望强化自家IC设计能量,进一步开发差异化功能。 

与此同时,三星亦可望藉收购ST-Ericsson或瑞萨行动通讯的LTE晶片部门或相关专利,引爆新的市场竞争局面。洪岑维指出,虽然这两家LTE晶片商的市占表现并不突出,但其拥有的LTE IP将是其他处理器业者扩大进军基频市场的重要门票;以三星为例,该公司纵有强大的应用处理器设计能力,但其基频处理器部门一直无法推出媲美高通的多频多模LTE方案,因此有可能藉由这波LTE市场重整潮,以购并或采购专利的方式补强LTE技术,壮大发展声势。

关键字:中低端  LTE芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0824/article_25002.html
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