NV+展讯平台的米3 TD版9月份发布

2013-08-21 23:04:13来源: 集微网
   
@潘九堂
9月初发布的应是米3TD版(NV+展讯),米3W/C版(高通8974Pro)要到11月底,但米4(高通8974Pro)明年Q1季可能就出来,米3和米4间隔这么短,让人对米3期望不高。//@潘九堂
小米8.16猜想:小米研发发烧啊,在研的有5寸FHD屏的米3TD版(NV平台),高通8974的米3(W/EVDO),基于Amlgoic8726的小米盒子2,47寸小米电视!!合作研发有基于MTK6589的4.7寸HD屏的红米2,5.7寸HD屏的红米3,7.8寸的平板!816会发布哪些?米粉最期待哪个?华为/联想/OPPO/TCL还是小米,更像中国的苹果?


@Kevin王的日记本
华为要搞电商了,用基站换外国的牛肉,水果和葡萄酒等等,既解决了回款问题,又可以把优质产品进口到国内,通过电商卖给国内的消费者。大神就是大神!


@GigaDevice兆易创新
#GigaDevice# GDM3201VB增强型开发板,是基于GD32F103VBT6完整全面的评估GD32系列MCU片上功能,包括接口、外部总线扩展及LCD等;通过第三方仿真器可在此板上调试软件,评估GD32的集成外设;支持2线模式串行调试(SWD)及5线模式,JTAG下载接口,并支持串口ISP下载烧录;通过USB供电。

@凌力尔特欢迎您
#新闻发布# LTC 推出 14V、4A 降压型µModule (微型模块) 稳压器 LTM4624。该器件采用 6.25 x 6.25 x 5.01mm BGA 封装,连同一些无源器件,其在采用单面 PCB 时的占板面积在 1cm2 内,而采用双面 PCB 时则不超过0.5cm2。类似于其他 µModule 稳压器......http://t.cn/zQgSwPL

@联芯科技
8月初,随着 “F频段单模外场”用例测试完成,联芯LTE LC1761芯片在北京通过MTNet组织的规模技术试验。本次MTNet技术试验分为室内F频段单模测试、室内R9特性测试、室内TD-L/TD-S双模测试、外场F频段单模测试、外场R9特性测试、外场TD-L/TD-S双模测试,该实验为促进LTE技术的完善提供了更大的动力。


关键字:NV  展讯  TD

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0821/article_24910.html
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