根据研调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，在终端需求持续疲软、及美系厂商季底效应带动下，8月上旬
NAND Flash
合约价较7月下旬下跌6~8％。由于市场上NAND Flash芯片供应量充足，预估第3季NAND Flash供需情形将转为小幅供过于求，NAND合约价在9月份下跌的机率依旧偏高。
虽然苹果及三星新款智能型手机及平板计算机即将面市，也开始扩大采购零组件，但NAND Flash芯片市场供给量仍然充足，缺货问题早已获得纾解，因此，集邦认为在需求不振及季底效应下，8月上旬NAND Flash合约价出现续跌6~8％走势。
市场主流的32Gb MLC芯片合约价在8月上旬降至2.8~3.7美元，64Gb MLC芯片合约价则跌至3.75~5.8美元。至于32Gb TLC芯片的8月上旬合约价虽然7月下旬持平，但64Gb TLC芯片价格仍小跌至3.7~3.8美元间。至于现货价来看，所有品牌芯片上周至今均处于跌势，一周来跌幅已接近10％。
集邦科技指出，系统客户对于新产品上市后续销售预估转趋保守，使固态硬盘（SSD）与eMMC等OEM产品的备货动能降温，且通路端在记忆卡与优盘销售状况仍未见起色，近期在NAND Flash价格尚未落底以及库存水位偏高下，模块厂采购意愿薄弱。
另一方面，美系NAND Flash供应商受季底财报结算的影响，开始采取较为积极的价格策略来提升买气，但也给予其它家业者价格下跌的压力。整体来说，需求疲弱不振以及季底效应发酵是造成此次价格下滑的主要原因。
展望后市，虽然新款智能型手机与平板计算机新机上市潮将带动第3季NAND Flash需求成长，但也因为总体经济环境不确定因素升高，各家业者对于下半年旺季效应看法转为保守，纷纷下修年度出货目标。因此预估第3季NAND Flash供需情形将转为小幅供过于求的市况，所以预期NAND合约价在9月份下跌的机率依旧偏高。
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