高通新单转三星 台积电淡定

2013-08-12 21:57:24来源: 工商时报
    手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星台积电失之交臂。

     业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。

     高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列,预计年底前出货,由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈,主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市,高通为了降低生产成本,近期要求台积电降价未果,因此将低阶手机芯片28纳米晶圆代工订单转下给三星代工,少部份订单则流入格罗方德(GlobalFoundries)手中。

     业内人士指出,三星因为是高通的大客户,一直希望高通能将部份订单交由三星代工,但因过去一年当中,只有台积电能提供足够的28纳米制程产能,高通将近9成的28纳米晶圆代工订单都交由台积电代工。

     随着三星28纳米产能建置完成,且开出低价吸引高通下单,高通因此希望台积电能够给予低阶芯片更优惠的价格。据了解,台积电内部曾针对此事召开会议讨论是否降价,但最后决定不因个案调降,以免造成辉达(NVIDIA)、超微、联发科等其它28纳米客户要求比照降价的连锁效应,而高通因无法取得台积电的降价优惠,所以把低阶手机芯片新订单转单到三星。

     设备业者表示,台积电中科12寸厂Fab15第3期及第4期工程,已建置2条月产能合计达6万片28纳米生产线,新产能将于下半年陆续开出,其中第4期工程产能将在第4季大量开出,但因台积电没有争取到高通低阶手机芯片订单,加上部份客户调整库存,28纳米产能利用率可能在第4季会降到8成或以下。

     不过,台积电也非省油的灯,既然敢把高通的低价订单推出去,当然手中有28纳米「备用」订单等着在第4季投片,以利在关键时刻有效拉抬产能利用率。其中,包括辉达新一代集成4G LTE基频芯片核心的Tegra 4i智能型手机单芯片,以及超微新一代火山群岛绘图芯片等,当然,联发科八核心高阶芯片也将在第4季在台积电投片。

关键字:高通  三星  台积电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0812/article_24602.html
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