iPhone5S延迟到年底或明年初发布

2013-08-10 00:01:30来源: 集微网
   
孙昌旭
据悉iPhone5c先行,5S由于产业链配合问题延迟到年底或明年初才发布。。。
→工业史上的奇葩:苹果是在作死吗?不出6就是死啊,5s还延迟
→King_V威:如果他们卖2999,那么无疑失败! (今天 12:03)
→胡同里的车夫:这个年头,谁的供应链有问题,一个是器部件控制,一个是生产控制,就是玩火.

@RDA锐迪科微电子
RDA5869采用55nm CMOS工艺,是一款内置ARM7处理器的基带芯片,高度集成了混合信号和2.4GHz射频收发器的SOC,符合蓝牙2.1规范。RDA5869主要应用在蓝牙单声道耳机上,仅需搭配最少的外部元件,在2.4 GHz的ISM频段,提供低功耗,低成本的强大应用。

SC7701B是展讯第一款WCDMA的基带芯片,展讯通信CEO李力游博士强调:“世界最大的手机厂商(包括三星)采用展讯WCDMA芯片,这足以证明我们WCDMA产品目前已达到的质量及成熟度。”//@展讯通信
#展展家族# 展讯SC7701B是一颗40nm低功耗HSPA基带处理器,可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。它内置ARM9处理器,主频可达460MHz,拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。SC7701B高集成度芯片提高了产品的稳定性,降低成本,并帮助客户开发新产品,增加产品附加值。http://t.cn/zQ6933O

@手机晶片达人
Intc 做过2G 芯片,但像是Manitoba 配上TTPcom 根本不能用。 //@我是灿灿爸爸:2g intc也做手机芯片的吧 //@KINAMKIM:产业的整合是必然的,3-5年以后 ,相信做AP的也只有几个大玩家了
//@手机晶片达人
2G时代,曾经有Agere , ADI, Silicon Lab , Philip , Skyworks , ST . TI , Infineon , Broadcom 都做成过手机芯片,没作出来的更多,就不说了。在MTK,展讯出来之后,如今只剩被intel收购的Infineon , 以及BRCM还在,其他全数在手机芯片阵亡。

@联芯科技
#INNOPOWER# 联芯科技四核智能手机芯片LC1813基于40nm工艺,采用ARM Cortex-A7内核,双核Mali-400 GPU,集成1300万像素ISP,支持TD-SCDMA/GSM双卡双待,1080P视频解码,同时LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片,搭载一颗性能优异的射频芯片,LC1813升级为三芯片套片架构,集成度大幅提升,成本更低。

@潘九堂
有人传谣华为海思要卖掉安防芯片业务。//@电子研究员: 所以安防是小市场,华为不搞监控专心搞智能终端非常有可能。对比全球手机市场15亿部,华为一台P6(用海思手机芯片)出货量都可能到1000万啊。

@潘九堂
听说上海艾为是红米手机Home键指示灯的驱动IC供应商(红米用了不少优质本土零组件),想1000块从我这买红米当样机?没门!明确告诉你 @艾为孙洪军 ,2000元起卖(想高仿的朋友勿扰),QQ空间有上千万人排队呢!欢迎其他朋友参与帮孙总抬抬价(如果打劫成功,大家帮我想想这侠义之财捐到哪里呢?)

@潘九堂
报应啊,大多数传统手机企业不好好做产品和经营用户,一天到晚杀价杀得都很虚弱,遇到一个高效率的互联网打劫者,连窝端了。//@罗永浩
业内人士说小米公司推红米手机是一部臭棋……


关键字:iPhone5S  发布

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0810/article_24549.html
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