手机芯片价格混战,国际大厂欲上演最后一搏?

2013-08-06 23:03:26来源: DIGITIMES
    两岸智能手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战,相较于国际芯片大厂及大陆IC设计业者报价持续下杀动作,联发科则是采取不定时跟进策略,毕竟联发科已取得大陆及新兴国家智能手机市场绝对主导权地位,杀价取量无法再让联发科快速拉高市占率,反倒是国际芯片大厂跟进大陆IC设计业者流 血杀价举动,恐将加速国际大厂淡出手机芯片市场脚步。
联发科2013年上半在大陆及新兴国家智能手机芯片市占率节节高升,加上近期宣布推出全球第一颗8核芯片,在市场冲刺态势似乎已欲罢不能,由于竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持续固守主力手机客户订单,加上展讯、RDA等大陆本地手机芯片厂亦急欲分食大陆及新兴国家市场大饼,使得两岸手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战。

国外手机芯片供应商表示,智能手机4 核心芯片解决方案报价已压到10美元以下,在4核手机芯片面积(die size)几乎是Modem无线芯片2~3倍,但每颗报价却越来越趋向一致情形,显示4核手机芯片平均毛利率已在合理利润空间以下,除非是拥有出货经济规模的一线芯片大厂,还可藉由晶圆代工及封测成本议价优势,继续在终端市场竞争,否则以平均毛利率不到40%的芯片市场,国际芯片大厂考量投资成本偏高,有可能不愿再继续玩下去。

事实上,近年来退出全球手机芯片市场的国外芯片供应商家数已超过两位数,加上退出之前总是会采取杀价竞争的最后一搏手段,在力图拉升市占率未果后,才会含泪退出市场,近期高通及博通在大陆及新兴国家智能手机芯片市场报价松动情况,难免让业者推测是否是最后一搏的策略。

关键字:手机芯片  混战

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0806/article_24424.html
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