消息称高通拟转移部分台积电处理器订单

2013-08-06 23:01:27来源: 新浪科技
    北京时间8月5日晚间消息,台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称,高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。

该知情人士称,高通此举旨在压缩成本,提高价格竞争力,这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。


该消息称,高通一直是台积电的最大客户之一,每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问,此举将给台积电带来不利影响。

早在2012年初市场上就有相关传闻,当时台积电无法满足所有28纳米工艺晶片订单,致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。

但当时,由于其他代工厂商的28纳米工艺并不十分成熟,这些大客户不得不与台积电继续合作。而如今则不同,其他代工厂商的28纳米工艺已经成熟,甚至还能提供比台积电更具吸引力的价格优势。

当前,高通正面临联发科、展讯通信和迪科微电子(RDA)等中国IC设计公司的强劲挑战。该知情人士称,将一部分28纳米晶片订单转向其他代工厂商有助于降低高通的生成本。(李明)

关键字:高通  台积电处理器

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0806/article_24421.html
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