intel/海思加入战局 LTE-A芯片战火升温

2013-08-01 11:52:22来源: 新电子
    今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)晶片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后,英特尔(Intel)与中国大陆晶片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced晶片方案,届时将打破高通独大的局面,让通讯设备制造商拥有更多晶片的选择,并使市场战火加速增温。  

安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示,随着LTE-Advanced商转陆续启动,行动装置品牌商将会在南韩、美国及日本地区优先主打LTE-Advanced产品。
安捷伦(Agilent)电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示,在南韩SK Telecom之后,美国电信龙头AT&T与日本电信龙头NTT DOCOMO亦加紧展开LTE-Advanced商用服务布局,预计下半年美国和日本LTE-Advanced商用服务将遍地开花。  

据了解,AT&T已偕同安捷伦于半年前投入LTE-Advanced入网测试,并预定于8月中公布入网测试规范,预计9月始将吸引更多晶片业者,以及智慧型手机和平板装置品牌商,加快导入LTE-Advanced相关产品开发。  

陈俊宇指出,南韩、美国及日本LTE-Advanced商用服务将于下半年陆续启动,让苹果(Apple)、三星(Samsung)、宏达电、华硕等行动装置品牌商的相关产品研发亦跟着动起来,不过目前市面上仅有高通可供应LTE-Advanced晶片,恐造成缺货隐忧。  

也因此,英特尔与海思皆已加紧研发脚步,有望于年底前推出首款LTE-Advanced晶片,增加设备制造商供应来源,并为LTE-Advanced发展增添动能。至于迈威尔(Marvell)、展讯、联发科等半导体业者的产品重心则仍会在多频多模的LTE晶片。  

陈俊宇谈到,尽管英特尔和海思发展LTE晶片的脚步较高通稍慢,然却视LTE-Advanced为可迎头赶上高通的市场机会点,主因系英特尔已掌握华硕等笔电和平板装置品牌客户群,未来将有望成为旗下LTE-Advanced晶片客户群;至于海思的LTE晶片亦已获得富爸爸华为开发的智慧型手机采用,在华为的智慧型手机产品线撑腰之下,海思日后站稳LTE-Advanced晶片市场一席之地亦将有胜算。

关键字:intel  海思  LTE-A

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0801/article_24222.html
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