日月光冲SiP业务 未来超越封测本业

2013-07-29 07:25:15来源: 苹果日报
    半导体封测龙头日月光(2311)昨举行法说会,预估本季封测营收将季增1~5%,电子制造代工部分更大增逾25%,下季营运仍看涨。日月光营运长吴田玉表示,下半年的年增动能将比上半年更好,值得一提的是,投入长达5年之久SiP业务将展现成果,未来几年后将超越封测本业,请大家「拭目以待」。


吴田玉指出,半导体产业为了「超越摩尔定律」,SiP(System in Package,系统级封装)、2.5D与3D晶片封装是势在必行,尤其现在的行动装置需放入射频/无线通讯、微机电系统(MEMS)、光学等功能,更需要SiP进行整合,日月光的研发团队已投入5年时间,并结合环电的制造能力,创造出全新的营运模式,今年SiP将小有成就,第4季将可见到显著的营收挹注。

SiP第4季挹注营收
日月光第2季封测业务的毛利率达24%,优于预期,并突破2010年第4季高点,惟电子制造代工部门受到日本竞争对手冲击、无线模组订单需求持续下滑等影响,导致营收季减13%,毛利率则持稳在11.4%,就第2季集团合并财报来看,税后纯益38.2亿元,季增率达71%,年增率为20%,EPS(Earnings Per Share,每股纯益)0.5元,累计上半年税后纯益60.51亿元,年增率15.43%,EPS 0.79元。
展望本季,吴田玉对个人电脑产业持平看待,但认为行动装置的状况其实不差,虽然客户库存调整的动作不一致,8月之后较难捉摸与掌握,但也没有比过去几年来得更糟糕,整体而言,智慧型手机、平板电脑新机百花齐放,还是要观察终端的销售情况,尽管本季的成长力道不如上季,不过下半年整体营收的年增率表现将会比上半年的11%更亮丽,全年维持逐季成长看法。

上半年EPS 0.79元
日月光财务长董宏思表示,预估本季封测营收的季增率约1~5%,毛利率将持平或微幅提升,至于电子制造代工的部分将大幅成长超过25%,主要受惠于客户新机上市的拉货效应与SiP开始贡献营收,不过因无线模组出货提升将拉低平均售价,毛利率恐下滑约0.6~0.9个百分点,内部仍希望力求维持11%附近。
吴田玉直说,SiP对日月光而言,是非常好的生意,也比目前的封测业务要来得更好,长线来看,SiP的市场潜力无穷,未来几年后SiP业务甚至将会超越半导体封测本业,这也是继铜打线之后,日月光下一波的成长动能。

关键字:日月光

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0729/article_24098.html
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