半导体大军 竞逐3D IC

2013-07-08 20:39:51来源: 经济日报
    随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3D IC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。

晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备,也导入客户验证中。

日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机Xperia Z,就已采用3D IC制程的影像传感器芯片,成为影像感测芯片的新标竿。3D IC制程所缔造的三高效益:高效能、高密度及高可移植性,发挥引领风潮的效应,改变半导体业界的思维,国内各厂商积极抢进影像传感器立体堆叠市场。

工研院电光所所长刘军廷表示,荣获院内今年度推广服务奖金牌奖的3D IC三维芯片整合技术及推动,经过五年来的持续努力,不但成立先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)来建立上中下游相关产业的合作关系,也与资通所展开跨领域合作,成功串联国际大厂,及国内晶圆厂到封测及上游设备产业,达到推动设备及材料国产化,让台湾有机会与国际竞争,创造产业下一波竞争优势。

这波方兴未艾的元件微小化趋势,吸引台积电、联电、日月光、矽品、力成、均华、弘塑、力积及应材、汉民等半导体前段及后段厂商,积极投入布局。

工研院领先开发出「Backside Via-last」技术,解决晶圆正面进行芯片穿孔制程所可能产生的制程瓶颈,并减少制程成本,吸引英特尔(Intel)投入,利用3D IC技术共同开发新世代存储器,建立3D IC产品及拓展应用市场。

 

关键字:半导体  3D  IC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0708/article_23461.html
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