高通加速布局低端芯片市场 推动产业系统良性发展

2013-07-05 22:08:02来源: 通信世界周刊
    6月20日,以“携手·芯动·共赢”为主题的2013高通合作伙伴峰会在深圳召开,Qualcomm(高通)宣布推出多款最新骁龙200处理器及其参考设计平台(Qualcomm Reference Design,QRD),并联合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手机。高通针对QRD平台打造了较广泛的生态系统,同时也致力于帮助其合作伙伴拓展市场。高通产品管理高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫(Jeff Lorbeck)透露,在此次峰会期间,高通组织召开了140多场商务接洽会,方便客户与运营商、渠道经销商一起交流,参会的有20多家一线品牌手机厂商、11家运营商和3家经销商,同时截止目前,其客户生产的基于QRD的产品已经销往17个国家,他们的兴趣与日俱增,出货量也在增加。“我们帮助客户与全球各个市场建立联系,主要是拉美、欧洲、中东、印度和东南亚地区等,这也是高通能为合作伙伴创造的巨大价值。”

据了解,此次峰会吸引了包括中国在内19个国家的超过千名软件开发商、硬件元器件提供商、手机厂商、运营商和分销商代表、以及媒体和分析师出席,60家硬件及软件厂商展示了他们专为QRD定制和优化的解决方案。

面向低端芯片市场的QRD平台

此次峰会上的最大亮点在于高通推出全新的骁龙200 8x10和8x12处理器及其相应的QRD平台,布局低端芯片市场。该芯片的推出将为入门级智能手机带来强劲的多媒体能力和调制解调器技术的最佳结合以及更长的电池寿命。据了解,骁龙200 8x10和8x12处理器使用28纳米制程技术,分别集成了双核和四核Cortex A7 CPU,集成Adreno 302图形处理器、双摄像头,支持快速充电1.0,支持Android、Windows Phone和Firefox操作系统的最新版本,支持RxD,以及通过单一多模调制解调器支持更快的数据传输、更低的掉线率和更好的连接体验。同时,新发布的骁龙200系列处理器及相应的QRD产品预期将于今年晚些时候面世。

罗杰夫表示,此次推出的两个芯片组,可支持TD-SCDMA、HSPA+及CDMA三种制式,不仅支持中国三大运营商:中国移动、中国联通和中国电信,也支持中国以外的其他国家的UMTS和CDMA。这两款芯片组可有效支撑入门级及中级的智能手机产品,同时高通此前还推出了四核8x26芯片,可支持中高端智能手机,从而覆盖了了低、中、高三档的系统化智能手机芯片领域。他进一步指出,在6月初的台北电脑展Computex期间,高通还推出集成多模3G/LTE连接的全新骁龙400四核处理器(8926)及对应的QRD平台,该芯片可帮助手机厂商进入LTE领域,包括TD-LTE和LTE FDD。而在此之前,LTE领域一直是高端领域,只有高端手机才能支持LTE制式,8926芯片的推出则降低了这一门槛,不仅丰富了高通的产品线,同时帮助手机厂商打造低端LTE智能手机。

在此次峰会期间,高通分布与天语、海信共同发布了两款基于QRD平台的智能手机,其一是天语的Touch 1使用QRD8930平台,支持 TD-LTE;其二为海信的T9,使用QRD8130支持TD-SCDMA,代表了首次基于QRD平台推出支持中国移动频段的产品。

支撑国内TD产业的发展

高通推出的入门级QRD芯片为低端LTE手机终端的普及奠定基础,同时在此次峰会中,包括天语、海信等手机终端厂商都对高通的相关芯片给予高度评价,显著提升了手机终端的运行速率。天语手机研发副总裁唐彦予同时表示,使用QRD平台产品后可大大缩减手机终端的研发时间,天语已计划在年底前实现千元级4G手机终端的生产。TD-LTE终端产品也将呈现多元化发展,并向低端市场扩展。

高通首次推出了基于QRD平台支持TD-SCDMA制式的芯片,该芯片的推出将有效支撑国内TD-SCDMA终端产业的发展,罗杰夫指出,目前高通在TD-SCDMA芯片方面主要是8x10和8x12两款芯片,对于TD-SCDMA产业的发展他也非常看好,尤其是中国移动已经明确指出今年将销售1.2亿台TD-SCDMA终端,国内很多终端厂商都希望进入这一领域。而从高通对于TD-SCDMA产业发展路线来看,他透露,未来高通推出的芯片将都是多模芯片,所以在支持CDMA和UMTS的基础之上,高通也会支持TD-SCDMA。

协调上下游产业链

由于高通所处的独特的市场位置,对于引导整个生态系统的发展方面,高通也在发挥自己的作用,帮助上下游产业链在整个生态系统中得到更好的发展。高通正与软件开发商、网络公司和服务供应商开展非常紧密的合作。这些合作在全球都有,包括印度、拉丁美洲和欧洲,其团队在全球范围内帮助不同的合作伙伴发展,包括设计合作伙伴专用的语言包,开发适应本地的差异化应用程序,以及合作伙伴在生态系统里开展更深入的合作等等。

罗杰夫表示,今年上半年,出现严重的零部件缺货的现象,ODM和OEM厂商受到了这种缺货的影响,包括显示屏和内存两方面。高通已经与重要的元器件供应商进行讨论,通过共同合作,确保下半年不再出现元器件短缺的情况,从目前情况来看这一局面会得到缓解。

他坦言,元器件短缺的问题非常复杂,也非常具有挑战性,主要的原因是目前市场对3G智能手机的需求增长过快。手机的屏幕尺寸越来越大,像素越来越高,手机要求变化非常快,而很多元器件商不仅为手机供货,同时也为平板、电脑等供货,要预测各种不同终端所需的元器件量会非常难,也非常复杂。同时元器件商要保证盈利,就需要新旧产品库存的平衡,实现从旧到新的过渡,这是一个较大问题。

关键字:高通  低端芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0705/article_23397.html
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