Haswell处理器出炉,第三代Ultrabook大翻新

2013-07-01 18:49:22来源: 新电子
    第三代Ultrabook将以全新设计规格粉墨登场。英特尔于Computex正式发布第三代Ultrabook规格,针对运算性能、绘图能力、触控功能、固态硬碟和外型设计,皆有更严苛的要求,促使相关零组件供应商加紧研发相对应的产品。

英特尔(Intel)正式发布第四代酷睿(Core)处理器系列,该处理器将挟较第三代Core处理器长1.5倍的电池续航力,以及高两倍的图形处理能力,抢滩变形触控笔电、平板电脑和一体成型电脑(AIO)市场。  
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图1    英特尔执行副总裁Tom Kilroy表示,第四代英特尔Core处理器在功耗及绘图功能上大幅改善,可协助OEM设计出续航力更高的笔电。
英特尔执行副总裁Tom Kilroy(图1)表示,新款Core处理器能让同一部装置兼具个人电脑(PC)的高处理效能以及平板电脑的行动力,为英特尔产品蓝图的重大变革;在英特尔推出第四代Core处理器后,各家原始设备制造商(OEM)厂商也将推出超过五十款涵盖各种价位区间的二合一(2-in-1)装置。  

据了解,第四代英特尔Core处理器系首颗采用22奈米(nm)制程Haswell微架构的系统单晶片(SoC),在执行高负载作业如观看电影或上网时,能较前一代处理器多出50%,意即高达9小时的电池续航力,而在待机状态的电池续航力更能增加二至三倍。  

第四代英特尔Core处理器突破功耗瓶颈的主要关键,在于其采用散热设计功率(Thermal Design Power, TDP)以及情境设计功率(Scenario Design Power, SDP)技术,两者可协力将中央处理器(CPU)功耗降至6瓦(W),较2010年的35瓦功耗有大幅度的进步。  

Kilroy指出,第四代英特尔Core处理器除大幅改善电池续航力外,亦针对绘图晶片效能进行优化,并整合英特尔锐炬(Iris)绘图晶片(GPU),效能媲美独立显示卡,为英特尔上一代处理器的两倍。与已使用4年的旧电脑CPU相较,搭载Iris绘图晶片的处理器能让电脑执行日常运算作业的速度快两倍、系统唤醒的速度大约快八倍,编辑与分享高画质(HD)影片的速度快二十倍。  

英特尔资深副总裁暨个人电脑用户端事业群总经理Kirk Skaugen表示,第四代英特尔Core处理器提供英特尔史上跃升幅度最大的电池续航力,再加上双倍绘图效能的提升,将加速业界结合笔电与平板电脑的优点,推出更多二合一运算装置的机种,让消费者可以享有崭新的使用经验。  

Kilroy预估,在新一代英特尔处理器的推波助澜下,今年Ultrabook的出货量年成长率(YoY)将超过50%,而从现在开始至今年圣诞假期,插拔式(Detachable)变形触控笔电的产品数量也将具有十倍的爆发性成长,成为OEM重要获利来源。  

不仅如此,由于采用Haswell处理器的第三代Ultrabook在固态硬碟(SSD)与触控规格皆大幅精进,因而也为相关供应商带来新的发展契机。  
抢进第三代Ultrabook NGFF SSD大举出笼
英特尔为打造外型更亮眼的Ultrabook,日前揭露第三代Ultrabook的厚度规格,其中,14寸以下机种总体厚度须低于20毫米;14寸以上则须低于23毫米;而许多原始设备制造商甚至计划将厚度缩减至15毫米以下。除宣布下修厚度规格外,英特尔亦计划将固态硬碟接口由原先的mSATA,转换成体积更小、更省电且传输率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新介面,包括宇瞻、威刚等业者皆已推出相关产品,全力抢攻新一波Ultrabook设计商机。 

宇瞻嵌入式应用产品处产品副理游春华表示,前一代的Ultrabook或笔电的固态硬碟若为串列式先进附加技术(SATA)介面,则多采用mSATA做为设计尺寸参考标准,不过,由于英特尔希望让固态硬碟体积更小、容量更大,便发布NGFF标准,因而成为今年SSD厂商设计指标。该标准亦称为M.2,其尺寸具有三种模式,分别为22毫米(mm)×42毫米、22毫米×60毫米以及22毫米×80毫米,整体电路板内含SATA 3控制器及多个快闪记忆体等元件。 

为扩大自家固态硬碟于第三代Ultrabook的市占,固态硬碟开发商威刚科技及宇瞻,不约而同于Computex发布一系列符合NGFF规范的SATA 3固态硬碟。 

据了解,威刚在Computex展会上,以华硕的ROG Haswell平台动态展示固态硬碟效能表现,并展出多样化尺寸规格的NGFF固态硬碟,包含NGFF 2242、2260与2280等,其各自具有轻薄短小的体积、多种容量与高效能等特色,除可应用于桌上型或笔记型电脑外,亦提供OEM、系统整合(SI)厂商在设计Ultrabook与平板电脑更多元弹性的选择。 

宇瞻科技则推出仅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固态硬碟,同样符合NGFF规范,与一般9.5毫米的固态硬碟相比,SFD 25A-M少了近50%的厚度,却拥有256GB的超大容量,可提供使用者良好的读写速度与储存效能,并符合行动装置的轻薄设计需求。 

除固态硬碟厂商竞相推出更薄的NGFF SSD外,玻璃制造商亦发布具备更高抗损能力的玻璃,抢攻触控商机。 

抢攻触控笔电商机 薄型抗损玻璃亮相

在英特尔新一代Haswell处理器力挺,以及微软(Microsoft)将发布Windows 8.1新版作业系统的双重刺激下,搭载触控萤幕的Ultrabook市场热度已愈来愈高,连带使得轻薄且耐刮的薄型抗损玻璃日益受到市场青睐。 

康宁(Corning)全球行销暨商业营运总监David R. Velasquez表示,触控笔电将成为今年产业界的新焦点,原因除搭载Windows 8系统的笔电逐渐出炉外,年轻一辈的使用者已逐渐习惯触控功能,因此将倾向于选择具备触控功能的行动装置,预计今年触控笔电出货量将有两位数字的成长。 


图2    台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦表示,玻璃强度对于薄型触控笔电的可靠度而言十分重要。
台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦(Alan T. Eusden)(图2)表示,具触控功能的笔电最近已开始大量出货,如华硕最新推出的Zenbook Infinity(图3)即为支援触控功能的Ultrabook,其采用康宁最新的Gorilla Glass 3玻璃,最大厚度只有15.5毫米,和前一代的Zenbook相比薄了14%的厚度。 

余智敦指出,触控笔电与先前的笔电不同之处,即在于消费者将更频繁地触摸、擦拭萤幕,但若这些笔电萤幕采用的是苏打石灰钠玻璃(Soda-lime Glass),则这些动作皆容易造成影响观瞻的萤幕刮痕,甚至刮痕累积到一定程度后,萤幕将变得不堪一击且容易碎裂。 

为改善消费者使用触控笔电的经验,进一步推升触控笔电市场,康宁力推采用其独家熔融下拉制程所生产的Gorilla Glass 3,该片玻璃具有原材抗损(NDR)特性,和上一代Gorilla Glass 2具有相同的耐用性及轻薄度,不过,Gorilla Glass 3特别加强抗刮特色,降低刮痕可见度并增强玻璃坚硬度。在NDR技术的助力下,Gorilla Glass 3可较前一代产品大幅减少40%的刮痕可见度,且保护强度增加40%,因此在玻璃刮伤后,触控笔电萤幕不会轻易破碎,能有效延长产品寿命。 


图3    华硕于Computex展出Zenbook Infinity。
除触控笔电萤幕应用外,各大笔电、智慧型手机品牌厂为强化产品特色,亦将笔电外壳、手机背盖材质由塑胶、金属替换为抗损玻璃,此亦有助带动抗损玻璃出货量增加。以Zenbook Infinity为例,其外壳及键盘周围皆采用玻璃做为包覆材料,不仅能保留Zenbook的外壳同心圆发丝纹,且相较于传统保护材质如金属及塑胶,更具耐刮、光滑、高光泽等差异化特色;此外,索尼(Sony)智慧型手机Xperia Z亦采用双玻璃覆盖包覆方式提升触控敏感度,并带给消费者更滑顺、不易产生高温的手握感。 

Velasquez指出,康宁在加强Gorilla Glass 3抗损能力后,下一步即是配合薄型笔电设计趋势,再度降低玻璃厚度,现行方案为0.5毫米,而今年第三季将会发布0.4毫米方案。 

目前各大OEM已紧锣密鼓设计符合第三代Ultrabook规格需求的产品,预计在今年下半年将大规模出笼,带给消费者耳目一新的选择。

关键字:Haswell  处理器

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0701/article_23256.html
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