台积 吃下苹果新订单

2013-06-30 23:16:39来源: 经济日报
    华尔街日报报导,台积电已与苹果签订合约,将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。据了解,因苹果与三星在手机市场竞争激烈,专利诉讼你来我往,苹果在去三星化的政策下,势必积极增加非三星的代工伙伴。

华尔街日报指出,苹果早在2010年就开始与台积电谈判,寻求就供应iPhone和iPad芯片达成协议。新一代iPhone和iPad 芯片将充分利用20纳米,缩小芯片尺寸和降低能耗,20 纳米将采用类似于英特尔Haswell芯片,提升苹果笔电MacBook Air的电池续航力。

来自半导体界的可靠消息也透露,台积电确实在20纳米已取得苹果A8处理器的订单,明年量产的20纳米,有九成产能是为了满足苹果需求。

虽然台积电的20纳米进度超前,但其它晶圆代工厂并未跟进,据了解,20纳米在晶圆代工领域其实是性价比不高的制程,此制程可以说是台积电帮苹果量身打造。

至于接下来的14/16纳米,其设备则与20纳米的共通性高,投入的资本与产出效益高,比较类似28纳米,属于强劲需求的世代。

因此三星、格罗方德的技术蓝图,都跳过20纳米直接跨入14 纳米,希望14纳米能与台积电站在同一起跑点,争取苹果的生意,也意味着到A9处理器时,台积电将面对多家大厂的激烈竞争。

台积电从A5开始传出与苹果结缘,直到A8定情。但业者表示,晶圆代工竞争激烈,台积电虽竞争力强,面临的挑战也不小。

苹果手机近期市占率虽然下滑,但仍是全球第二大智能型手机品牌厂,加上手机、平板规模量不小,在苹果去三星化的趋势已成定局下,台积电、英特尔、格罗方德等晶圆代工大厂,都积极表态抢进。


 

关键字:台积  苹果

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0630/article_23220.html
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