消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片

2013-06-25 18:15:13来源: 新浪科技 关键字:台积电  苹果  A系列晶片
    北京时间6月24日晚间消息,台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称,台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议,利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器

该消息称,台积电今年7月将开始小批量生A8晶片,12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度,台积电将完成20纳米生的扩张,新设备可生5万片晶圆


消息称,其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起,台积电将量A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone中,而A9和A9X将被用于更新一代的iPhone和iPad中。

该消息还称,台积电位于台南的12英寸晶圆厂Fab 14四期、五期和六期工程将专注于生苹果A系列处理器。初期能预计为6000片至10000片12英寸晶圆,2014年起将逐步提升。

台积电董事长兼CEO张忠谋此前曾表示,台积电16纳米FinFET工艺将在20纳米晶片增不到一年后投入量。而20纳米晶片的风险生已于今年第一季度开始。(李明)

关键字:台积电  苹果  A系列晶片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0625/article_23084.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:联发科“地下爆破” 掀平板低价战
下一篇:最薄手机遭挑战:华为需要颠覆性创新?

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
苹果
A系列晶片

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved