苹果申请指纹感应封装专利 有望用于未来iPhone

2013-06-21 08:07:57来源: 凤凰科技
    北京时间6月20日消息,据外国媒体报道,美国专利商标局(USPTO)今日公布了苹果申请的指纹感应器封装技术专利,该专利描述一种独特的封装结构,可以同时包装指纹感应器及其导电凹形底座,从而可以让移动设备中的指纹感应部件变得更加小巧。



图1 苹果指纹感应器封装技术专利

苹果该专利名称为“指纹感应器等内部冲模及凹形底座结构”,该专利描述的封装结构可以保护部件内部精致的生物测量矩阵,同时也让一部分感应器和凹形底座暴露在外或加封一层保护薄膜。根据该文件描述,该专利适用于“带状”类型的感应器,不过也可应用于其他指纹感应技术中。

苹果在专利文件中解释了当前感应器封装技术的复杂性和不易操作性,并称现有封装技术采用指纹感应器冲模与凹形底座独立封装的方法,而苹果该专利则寻求将封装冲模及凹形导电结构融为一体形成独特的封装。



图2 手指按压装置的剖面图

如果苹果能够在未来iPhone手机中内置指纹识别器,那该专利技术将会有巨大的价值,因为该技术可以让指纹识别部件变得更加小巧、更加耐用。目前已有大量谣言称苹果将在其下代iPhone中内置指纹识扫描技术。2012年苹果收购了指纹识别公司Authentec。

有趣地是,苹果该专利文件还引用了多项意法半导体(STMicroelectronics)公司在指纹识别方面的专利及应用。意法半导体除了为苹果提供感应器及内置处理解决方案以外,还为苹果提供iPhone5中的三轴回转仪。(编译/小邝)  

关键字:苹果  指纹感应封装

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0621/article_22965.html
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