高通不屑英特尔推LTE多模芯片 称绝对领先

2013-06-19 22:15:28来源: 通信世界网
    上个月,美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔‧戴维森在接受通信世界网采访时指出,高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案,而很多竞争对手还处在第一代产品的开发阶段,“我们在这方面是绝对处于领先地位的。”

  谈及潜在竞争对手英特尔高层及部门调整时,比尔‧戴维森表示,我们非常尊重英特尔,他们有很强的投入到一个项目中,并且推动其快速发展的能力。

  不过相对而言,高通一直的优势是专注在无线领域的,“因为我们从一开始就是一个做无线技术的公司,而不是说只是在整个公司中拥有一些无线的项目。”

  近期,英特尔在LTE多模芯片方面上开始发力,并希望在移动通信领域有所建树,此举是否有可能蚕食高通的市场份额?

  比尔‧戴维森表示,我们在LTE领域的领先地位是我们多年发展的结果,我们也希望能够不断地保持我们的竞争优势,能够不断地推进在这方面的发展。“应该是我们的竞争对手思考怎么迎接这个挑战,怎么进一步开发自己的产品。”

  针对业界预期中国有望在今年年内展开TD LTE的正式商用。比尔‧戴维森表示,高通在LTE方面一直在进行非常大的投入,我们也是第一个实现LTE芯片商用的公司,“我们在LTE这个领域是做好了充分准备的。高通在中国移动LTE试验中也是第一大手机参考设计的赢家。所以我们还是非常有信心的。”

  有意思的是,高通也将触角伸向了英特尔的腹地,其参考设计(QRD)产品组合扩展了对平板电脑的支持,以此形成对英特尔主导超级本市场的侵蚀,另一方面,骁龙800系列处理器将支持微软Windows RT 8.1操作系统,这对于英特尔而言绝对是个坏消息。

关键字:高通  LTE多模芯片  英特尔

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0619/article_22888.html
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