新CEO出手 联电要「保三追二」

2013-06-14 23:15:56来源: 经济日报
    联电28纳米去年进度未如预期,今年换上新任执行长颜博文后,新人新气象,最近频频出招,除在韩国设立办公室服务客户外,更与IBM深入合作,只希望能够稳稳守住在晶圆F4之列。

随着行动装置芯片对先进制程需求愈来愈大,台积电近四年大幅拉高资本支出稳居龙头,三星、格罗方德甚至英特尔也以雄厚的资金与技术跨足晶圆代工,对本来稳居二哥的联电来说,这些公司与其说要与台积电竞争,不如说是威胁联电在先。

IC Insights统计,台积电去年营收上看167.2亿美元,稳居晶圆大哥,而由超微(AMD )分割而出的格罗方德以42.85亿美元,跃居晶圆代工二哥,领先联电的37.75亿美元;至于三星,也在晶圆代工市场急起直追,去年营收年增82%,来到21.9亿美元,已挤下中芯,成为晶圆代工第四。

不过,随着苹果去三星化,三星在晶圆代工领域的成长空间受挑战,此刻联电与IBM深度结盟,不失是保三、追二的大好机会。

关键字:联电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0614/article_22761.html
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