Computex: 防堵AP/PMIC抢市触控IC厂拉拢LCM

2013-06-10 22:11:16来源: 新电子
    触控IC厂与液晶显示模组(LCM)业者将联合阵线,研发触控与LCD驱动IC整合方案。处理器和电源管理晶片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单晶片(SoC),让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位,新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外,亦致力整合触控与LCD驱动IC,期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。  

Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen提到,演算法系触控IC厂最宝贵的财富,即便处理器、PMIC业者透过授权方式取得相关技术,但在实际运作上很达到与触控IC相同的效能和功耗水准。
Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen表示,触控IC须具备高精准度、高灵敏度、杂讯滤除机制及低功耗设计,且相关业者开发时还要考量触控IC与处理器、LCD萤幕的资料传输架构,以降低延迟;特别是能支援各种感测结构的演算法最重要,须全盘掌握面板、LCM厂需求。因此,即便处理器、PMIC商正酝酿以整合微控制器(MCU)核心的方式,瓜分触控商机,但短期内因软体开发能力及与面板端业者合作生疏等问题,不容易获得成功。  

据悉,触控IC系基于MCU的解决方案,只要处理器、PMIC厂整合相关硬体核心与演算法,就能实现触控讯号的感测功能,因此辉达(NVIDIA)等处理器业者,以及高通(Qualcomm)、德商戴乐格(Dialog)等PMIC供应商已研拟进一步整合触控功能,协助系统厂减轻物料清单(BOM)成本。  

不过,Swearingen认为,现阶段触控IC在行动装置中仍具重要地位,不会轻易被取代。不仅如此,全球前几大触控IC厂正积极布局On-cell、内嵌式(In-cell)和单片玻璃(OGS)触控演算法,并加强与LCM、触控模组厂合作,研发触控、LCD驱动IC整合型方案,以改善LCD与触控面板资料传输延迟、功耗,以及提升触控IC抵抗LCD或电源杂讯的能力,而些发展皆非处理器或PMIC业者所能匹敌。  

Swearingen透露,随着触控技术愈趋复杂,触控IC整合LCD驱动IC的设计将蔚成风潮,目前Synaptics与索尼(Sony)、友达和群创等LCM厂,以及三星(Samsung)、乐金(LG)及宏达电等行动装置品牌大厂皆有密切合作,并领先业界开发出全球首颗触控加LCD控制SoC,目前已开始提供样品,预计于今年第四季正式量产,满足高阶手机导入On-cell、In-cell等轻薄触控技术的需求。  

事实上,行动装置业者为提升产品使用体验,加速导入防泼水(Water Proof)、近接感测(Proximity Sensing)和触控笔等新功能;此对独立型触控IC来说,就已造成诸多技术挑战,遑论处理器或PMIC整合基础触控感测方案的SoC。  

值此同时,在英特尔(Intel)、微软(Microsoft)力挺下,笔电正扩大导入触控功能,加速触控IC支援中大尺寸萤幕的发展。Swearingen强调,Synaptics最新演算法已能支援至15.6寸萤幕,未来更将升级至20寸以上。此外,该公司亦紧锣密鼓发展独特软体,如可侦测装置背面触控讯号的技术,可在用户在单手握住平板或插拔式(Detachable)笔电时,将碰触萤幕的大拇指触控讯号隔离,避免影响另一只手的触控行为,藉此提升中大尺寸触控装置的操作便利性。

关键字:AP  PMIC  触控IC厂

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0610/article_22685.html
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