IC业政策引导 我国制度创新别无他法?

2013-06-01 14:26:00来源: ofweek
    2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。

  IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为,政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源,是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少,为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明,出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。

  全球IC产业发展呈现三大趋势

  IC企业按专业分工,可分为IDM、无晶圆、制造、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。

  国际集成电路技术发展有三个主要趋势:一是技术发展继续遵循摩尔定律(MM),英特尔CMOS技术已达到22nm工艺节点,拟于2013年引入14nm工艺节点,并正在部署7nm。台积电最高端CMOS达到28nm,正在规划2015年到达10nm。二是功能集成,称为拓展摩尔定律(MtM),即在单个芯片/封装/模块上,更多地集成包括RF、功率控制、无源元件、传感器、制动器等功能单元。三是发展新兴材料和器件,预计到2019年,研究出超过CMOS器件性能的新器件,可用于继续提高CMOS工艺的能力。

  IC产业发展出现三个新特点。一是强势IDM企业各据一方。如英特尔、三星、德州仪器、ADI、英飞凌、MAXIM等。目前英特尔等超级大企业生产技术领先的通用型产品有微处理器、动态存储器和闪存等。另一些企业则专注于较小的或细分的市场,生产高性能或特色产品,如ADI模拟IC中的数据转换器,其产品接近于全球垄断。另外一些系统厂商将芯片制造厂作为自己的一个子公司,生产用于自己系统或整机上的产品。

  二是向轻资产(晶圆)移动趋势。IC企业按专业分工,可分为IDM(从芯片设计、制造到封装全部由自已完成)、无晶圆(设计)、制造(包括纯代工)、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。所谓轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂,而将非核心工艺逐步外包给代工厂的商业模式。

  三是虚拟企业运作模式得到发展。一些IDM和代工厂联合起来“抱团取暖”,形成广义IDM。各种虚拟企业的定义共同点在于:独立组织的暂时结盟,合作伙伴间的动态互换,以最终用户的需求为出发点,把合作者的主要能力结合在一起,高度利用信息及通信技术等。例如IBM、三星、特许半导体的通用平台技术联盟就是一种虚拟企业运作模式,主要特点是开发出能够横跨三个公司的通用平台工艺技术,客户能够在不增加附加成本情况下同时使用多个制造厂房。

  我国大陆IC产业发展面临三大障碍

  创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高,是制约我国大陆集成电路产业快速发展的重大因素之一。

  我国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展,一些优势企业的竞争力开始显现。以增长最快的设计业为例,2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速,规模达到473.74亿元,同比大幅增长30.2%。2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。第一名企业的销售额达到11.83亿美元。展讯通信、锐迪科、海思、珠海全志等企业在智能移动终端SoC领域做出了不俗的成绩。但是与我国台湾企业以及韩国企业比较,仍然存在发展速度相对较慢、产品技术含量低、企业竞争力差的情况。打价格战还是企业的主要商业策略,“正向设计”依然未成主流,基础能力提升慢的状况仍未改观。全行业的销售额总和可能还小于世界排名第一的设计企业的销售额。

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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0601/article_22432.html
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