台PCB产业1Q'13营运概况

2013-05-31 21:41:58来源: DIGITIMES
    根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院IEK统计,2013年第1季的两岸台商PCB产值季减13.3%,年减6.5%,产值达新台币1,155亿元。其中,台湾和大陆工厂产值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%,转变为46.1%比53.9%。台湾工厂产值下滑,反映出国际品牌客户订单减少,对中高阶产品需求下滑的情形。

以各产品别占台湾PCB产值观之,2013年首季,IC载板较前季成长1.8个百分点达32.6%,4层以上多层板表现亮眼,成长5.8个百分点至26.7%,传统的单双面板成长0.9个百分点,占11.9%;高密度连接板(HDI)占13.9%,明显下滑2.3个百分点;软板也大跌6.1个百分点至13.2%;软硬结合板下滑0.3个百分点至1.4%,其余0.3%为导热基板,较前季增加0.2个百分点。

以应用类别区分,半导体占台湾第1季PCB产值31.7%,较前季增加1.6个百分点;通讯占24.6%,下滑0.4个百分点;消费性电子占12.7%,减少1.5个百分点;电脑相关占11.8%,增加0.5个百分点;汽车电子占11.4%,增加0.1个百分点;照明则成长0.5个百分点至2.1%,其他占2.5%,小增0.6个百分点;其余如工业电子占2.4%,办公仪器占0.4%,医疗仪器占0.3%,军事航太占0.1%。


关键字:台PCB

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0531/article_22344.html
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