TDS火了 芯片大厂纷至沓来

2013-05-30 16:16:57来源: 经济观察报
    导语:继联发科技推出支持TDS的芯片产品后,高通和三星也加入了这个阵营,而苹果公司的iPhone5,里面的基带业已支持TDS,越来越多的全球性公司在LTE发牌前夕,迅速加入进这个产业链。
经济观察报 记者 闫威 中国TD-SCDMA(下称“TDS”)从提交技术标准至今整15年,以往静观其变的国际大厂,现在开始积极起来,甚至围绕着TDS展开了针锋相对的竞争。

继联发科技推出支持TDS的芯片产品后,高通和三星也加入了这个阵营,而苹果公司的iPhone5,里面的基带业已支持TDS,越来越多的全球性公司在LTE发牌前夕,迅速加入进这个产业链。中国移动称,今年TDS手机出货量可过亿。

这些此前对TDS冷淡的国际企业们,无论是看中TDS的市场空间还是想要借此介入TD-LTE市场,其态度的转变都颇具深意,而中国监管部门在此扮演的角色对促进国际企业对TDS改观也是不可忽视的因素。

技术先行

TD过去一直缺少国际知名芯片厂商的推动,而在TD-LTE发牌之前,国际厂商也坐不住了。高通在去年底推出了自主研发的支持TDS的芯片,现在内置商用的TD终端开始面市,包括诺基亚、HTC和三星等名牌手机。

所谓芯片就是IC, integrated cir-cuit的缩写,顾名思义,集成度更高者,在整体成本上就更具竞争优势。在TD发展的15年中,国际大厂普遍采用的是外挂的模式,其缺点自然是集中度不高,不过优点在于可以降低企业的战略选择风险——如果未来TDS不成功,投资巨额的研发费用,将很难收回成本——作为一项中国自主知识产权,在投建伊始,产业链上缺少国际玩家,多数芯片企业都来自中国大陆。外资企业在TDS的合作模式通常都是在基带中外挂一个中国厂商的产品。

对于等待市场机会的厂商来说,是否该大规模投入,投入多少不仅取决于使用者的多少,更在于同行的参与度。

开始的时候,高通并未采取独立自主开发模式,而是选择跟中国TD芯片供应商展讯合作。作为最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一,展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场,展讯芯片占有相当优势。比如此前三星手机也是也外挂展讯的TDS基带。

一位芯片企业人士称,高通跟三星将来最大竞争对手就是联发科,联发科已经有TDS、WCDMA技术,到年底TD-LTE也会量产,若高通跟三星没有支持TDS技术的产品,则将来在应对联发科的竞争中一定不利。

联发科技在TDS方面的投入远远早于和多于其他芯片大厂,但是道路也颇为曲折。据悉,联发科先和联芯科技采用合作方式进入TDS领域,即联芯科技的协议栈技术加联发科的芯片。当时的出货量约占中国大陆芯片市场的接近一半,为最大的TD芯片供应方。

而因和联芯终是竞争关系,联发科不得不在资本上考虑进入TDS界。上述芯片企业人士透露,2010年,联发科技控股了傲世通科技有限公司。这家公司主创人员来自早期的TDS芯片企业凯明信息科技股份有限公司,联发科选择傲世通,目标就在于傲世通在TD-SCDMA基带芯片领域中包括协议栈在内的核心技术。

在拥有傲世通的TDS技术以后,联发科先是在产品中外挂TDS的基带,而从MT6589以后,已经将TD功能纳入单芯片中。此后所有联发科的手机芯片均支持TDS。

联发科以前的策略是专攻中高端部分,但今年 5月初宣布的MT6572, 因集成度高,是攻中低端的利器,以前中低端是展讯的天下,所以外传MT6572的代号是“武松”,专门打击展讯一款代号“老虎”的产品。

现在,TD-SCDMA变得乐观起来,中国移动号称今年出货超过1亿部TD-SCDMA手机。芯片厂商也逐步调整策略。联发科技总经理谢清江曾在4月18日对外宣称,包括联发科在内地晶圆厂都对下一步的TD-LTE芯片的出货信心倍增。

敲门砖

对手的每一步策略,都影响着同行。由于联发科在TDS上先行一步,这使后来者高通也加快了步伐。

联发科技推出的整体解决方案技术(turn key,交钥匙模式),使高通推出了参考设计(QRD)。现在双方又在竞争可以支持TDS的“交钥匙”解决方案,这种方案可以让第三方设计或OEM公司能更快的推出低价手机。

高通官方给出的回复中强调,其自主调制解调器技术目前也能很好地支持包括TD-SCDMA在内的各种2G、3G和4G技术。高通参考设计(QRD)还是首个支持多模LTE的商用参考设计计划,其中,已经商用的MSM8x30平台和即将量产的MSM8x26平台均支持TD-SCDMA。

目前骁龙S4 Plus MSM8960和MSM8260A,骁龙 400系列的MSM8x30和MSM8x26,以及骁龙800系列处理器都是支持TD-SCD-MA的。上述产品已经被全球各大终端制造厂商广泛采用。目前市面上采用骁龙处理器并支持TD-SCD-MA的终端有诺基亚Lumia 920T、移动版 HTC One和移动版三星Galaxy S4等。

去年9月,高通宣布S4 Plus MSM8930处理器支持UMTS、CD-MA和TD-SCDMA,其意味着高通首次实现支持TD-SCDMA标准。

高通还在今年年初推出了一种解决方案,实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计,帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和 GSM/EDGE)的多频多模移动终端。计划将在2013年下半年推出商用终端。

现在,高通的所有的LTE芯片产品均同时支持LTE TDD和FDD以及LTE/3G多模。

据欧洲一家著名通信公司工程师介绍,拆解iPhone5的时候发现,其基带上已经支持TD。据了解,iPhone 5使用了高通MDM9615 芯片。

高通也在回复经济观察报记者的邮件中说,2012年,高通发布了第二代Gobi 4G LTE无线基带调制解调器MDM9x15和第三代MDM9x25,支持LTE TDD和FDD,兼容TD-SCDMA,WCDMA、HSPA和EV-DO。

高通之所以推出TD芯片,还是为了能在未来的LTE市场有所作为。另外一个因素是TD-SCDMA市场较小,而从今年开始,TD-SCDMA市场已经大幅成长,中移动号称今年可超过1亿部TD-SCDMA手机,也吸引两家厂商重视该市场。

上述业内人士指出,和CDMA、CDMA2000等制式相比,TD制式的最大优势在于没有专利授权费,这样其实给厂商留出了更丰厚的利润空间,而且中移动庞大的用户规模也决定了其换机市场空前广阔。

除了产业链的成熟外,另外一个重要原因是监管部门的推动。工信部已明确表示未来LTE终端必须向下兼容TDS,这意味着TDS将是厂商想要进驻TD-LTE市场的敲门砖,这也预示着TDS将是一个长期存在的市场。

关键字:TDS  芯片大厂

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0530/article_22333.html
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