Intel与ARM之战 功耗和商业模式竞争

2013-05-25 14:46:31来源: 互联网 关键字:Intel  ARM
    在比较之前,先介绍下这2家大家很熟悉公司:
       ARM, IP授权&服务公司,1985年成立,在1985-1995年之间推出6代产品,都不成功,直到ARMv7被TI采用用在NOKIA手机里,终于开启了商业大门,现在如日中天。
       Intel,芯片设计制造ODM,1968年成立,为整个集成电路和半导体产业奠定基础,创始人提出的摩尔定律,至今影响着电子产业。
 
先谈谈大家纠结的几个问题:
 
1. Intel的X86架构是CISC复杂指令,ARM采用RISC精简指令,就决定ARM功耗可以做得更低?
       首先,功耗由很多因素决定,包括算法,架构,制造工艺,芯片设计水平…很多因素,不能单纯来以指令集算法来看。
       其次,ARM在设计之初,在代码里增加了“条件编码”,这种做法的好处是,可以做紧凑高效的处理器,不适合做大型高效的处理器。所以ARM在手机应用上占优势,但是随着性能要求越来越高,这个优势也越来越不明显,细节后面再讲。
       再者,功耗与工艺水平也有很大关系,对功耗影响占比最大的应该是工艺,占到45%。高工艺水平对降低功耗提高性能有非常重要的作用,这也是Intel和ARM都在追求高工艺的原因。
 
功耗=动态功耗*主频+静态功耗
       很多时候,我们认为静态功耗是很低的,相对动态,可以忽略的。但实际上,在CPU设计中,自从90nm节点后,静态功耗越来越明显,在45nm后,已经完全开始跟动态功耗差不多了。
 
       2.功耗问题是不是真的可以通过工艺来解决?何时Intel的处理器功耗可以与ARM相当?
       前面已经提到,工艺确实对功耗影响大,而且是最实际的方法。ARM一直在业内保有功耗低的优势,包括多核优势。但是他们从来就没有在同一级别上作过比较。Intel最近也开始正面反击,提出性能-功耗比。
       有人将单核Atom Z2460与四核A9作过跑分比较,Atom性能差一点,但功耗已经很接近了。也就是说当CPU达到一定规模,二者指令集的影响已经基本无差别,就看谁能把功耗做更低。
      大概从Cortex-A15开始。A9的综合性能功耗比胜过当前的ATOM处理器,但到A15的规模,应该到了一个临界线。也就是说,到了A15以后,ARM也不得不直面功耗的问题了,而这个时候是不是Intel的机会来了,还很难说。
 
3.ARM的高明之处
       借用一位专家一句有意思的话开始:从学术角度来说,X86架构是CISC里最烂的,ARM是RISC里最烂的,但没有阻碍他们成功的商业模式。Alpha处理器是公认最佳架构,MIPS是学术研究用的最多的,前者被Intel收了,后者被ARM收了,这说明技术不是决定市场的主要原因。
       ARM目前在市场上至少有5-6套指令集,用在不同产品和领域,而Intel却一直坚守跨平台兼容。
       Intel完全可以重新做一个移动市场的64位处理器,但它坚持保证兼容性。ARM 64位基本上是无法兼容现在32位,因为它要摒弃前面提及的“条件编码”的限制。
       据说ARM64位基本就是一个MIPS-like的架构。将来ARM 64位产品如果要兼容32位产品,就必须在一个架构中同时集成32位和64位处理器,芯片体积会比较大,而ARM之所以能这么做的原因就是目前处于垄断地位,有足够的话语权。        
 
4.移动平台之争
       单从技术上来看,最快Intel在年底或明年推出的ATOM产品就可以在性能和功耗上与ARM持平。但从策略上看,Intel最挣钱的是服务器市场,PC是老大,如果大举进军移动市场,会不会给PC市场带来冲击,从而影响到现有市场。一旦Intel确定要攻克移动市场,那它的策略重心可能就要放在移动端了。Intel后劲很大,毕竟占据制造工艺高地,随着工艺继续向22nm,14nm,7nm挺进,Intel的优势越来越明显。
 
       ARM也开始推64位处理器,准备进军服务器市场,百度、Facebook已经开始采用。初期,ARM处理器主要还是应用于存储型服务器,冷数据处理。很显然,ARM在处理器市场也会占有一席之地,但在未来几年ARM也会面临一些挑战。
 
5.摩尔定律的终结
       又是这几年老生常谈的话题,每年都会有一段时间会提及,但至今还未被推翻,制造工艺向22nm,14nm,7nm演进,制造设备越来越贵,投资越来越大,也就那么2-3家会跟进,是否依然能遵循摩尔定律?
       “现在看来能改变摩尔定律的只能是材料上的革命,取代现有的硅材料,而且终结摩尔定律的公司很可能是创造摩尔定律的公司。”

关键字:Intel  ARM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0525/article_22121.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:全球智能手机应用处理器 2012年规模激增60%
下一篇:英特尔芯片份额仍居首:渐遭 Samsung 高通蚕食

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Intel
ARM

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved