中国量产首款500万像素CIS芯片,迎中低端智能机升级潮

2013-05-22 22:09:24来源: 电子工程专辑 关键字:500万像素  CIS
    如果说CPU是电子设备的心脏,那么图像传感器芯片就是电子设备的“眼睛”。近年来,随着移动终端主控和屏的竞争逐渐进入白热化,摄像头对于移动设备也越来越重要。除了手机、平板市场,包括汽车、安全监控、医疗电子、游戏等多领域对于摄像头的需求也急速增长。据XX机构预测,未来10年,图像传感器将从2011年的60亿美元增长为330亿美元,其平均增长率为行业平均的3倍。


日前,北京思比科微电子股份有限公司在深圳东方银座酒店举行了新品发布会,推出了中国首款量产的1/4寸500万像素CIS芯片SP5408,可谓是恰逢其时,正好赶上了中低端智能机的升级浪潮。


思比科微董事长陈杰表示,2012年对于思比科微是关键的一年,这一年思比科微抓住了中国智能机和平板电脑的增长机遇,实现了从低端VGA向中档产品的提升(720P和2M),其产品被国内大多数品牌客户采用,年度出货量突破了1.5亿片规模,同时也获得了当年的中国IC设计公司成就奖之“十大杰出技术支持中国IC设计公司”。

思比科还发布了中国首款单反数码相机用1200万像素高性能CMOS图像传感器芯片SP8AC08。这款CMOS图像传感器芯片的开发成功,标志着我国图像传感器芯片的开发能力首次突破了千万像素级大关,打破了国外在该领域的长期技术垄断。


思比科微董事长陈杰

在会上,思比科微副总裁赵文霖介绍了目前比较主流的几种摄像模组工艺,包括FSI工艺、光导FSI工艺、BSI工艺。


三种主流工艺的比较

其中最成熟的工艺是FSI工艺,工艺比较简单,成本低,感光区利用率受限,适合于较大像素单元,主要适合于5M以下的CIS产品。

光导FSI工艺相对于FSI工艺,适合较小像素单元,同时感光区利用率较高,主要适合于5M~8M 的CIS产品。

BSI工艺前主要适合于8M以上CIS产品,该技术目前基本成熟,但工艺比较复杂,成本高,比较适合于小像素单元,其性能主要依赖工艺。

从目前国内与国外的技术比较来看,国外主要集中于1.1um~1.75um,从8M到16M的产品基本上被SONY、OV、三星等公司掌握。从国内来看,思比科、格科等厂商目前主要集中于1.4um,从8/30万像素到500/32万像素的区间,并逐渐上升。


国内外产业格局金字塔

按照思比科微的命名规则,此次发布的SP5408,5表示像素,4表示光学尺寸1/4,0表示ISP版本或接口,0表示不含ISP电路,8表示产品序列号。其优势在于基于自主开发的高填充因子1.4um像素和增强型FSI工艺技术,灵敏度高噪声低;由于采用了自主开发的第三代高性能、低功耗模拟信号处理电路,减低了噪声,提高了性能。


思比科微副总裁赵文霖

据赵文霖表示,该产品的市场定位主要针对中、低端智能机和平板电脑市场需求,精心设计,使之成为中国市场上性价比最优的5M产品。其目标价格要做到COB芯片在$1.4以内,TSV芯片在$1.8以内。


5M模组成本估算
目前思比科已与高通、MTK、展讯等基带平台进行深度合作,简化设计公司ISP的调试。除了SP5408,赵文霖还重点介绍了前置和后置搭配的摄像头方案,其中SP2518/9+SP0718/0A19是目前MT6572中端配置的最佳组合,而SP0718+SP0A19则是MTK6572低端配置的最佳组合。


5M模组成本估算

关键字:500万像素  CIS

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0522/article_22068.html
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