重邮信科收获第三轮战略投资 Q3推双模4核SoC平台

2013-05-14 21:26:02来源: C114中国通信网
    5月13日早间消息(岳明)作为国内较早从事通信芯片设计、拥有自主知识产权、能独立开发终端核心芯片的企业,重邮信科在日前又迎来了第三轮战略投资,强化了其在风云变幻的市场竞争中的布局。

此次风险投资主要来自于华犇电子信息投资创业基金、台湾凌阳科技股份有限公司,加上此前公司与韩国三星风险投资及三星半导体建立的合作,短短半年时间,已先后引入多家具有影响力的财务和战略投资者。

据悉,在2008年,重庆科技风险投资公司就对重邮信科进行了首轮投资,金额为1亿元。

在产品方面,重邮信科也有重大突破,其在近日发布了代号为“星际争霸”的TD四核SC630智能终端解决方案;该方案以重邮信科技术的C6310 TD/GSM双模MODEM搭接三星Exynos 4412应用处理器,旨在以更低的成本给玩家体会四核处理器和四核GPU带来的极致娱乐体验。其TD/GSM双模4核单芯片智能手机平台方案以及LTE多模终端平台方案将在今年第三季度陆续推出。

关键字:重邮信科  第三轮战略投资

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0514/article_21915.html
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