IDT副总裁谈无线充电芯片的发展趋势

2013-05-08 23:28:11来源: OFweek电子工程网
    先有鸡,或是先有蛋?这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的,在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备,或是先有设备、再有手机?事实上,正因为无线充电的重要性日增,手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展相关产品,未来在市场上,将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况。

  IDT副总裁暨类比与电源部门总经理Arman Naghavi指出,无线充电的潜在应用领域非常广泛,从手机、无线话机、游戏机、到厨房、车库、飞机与办公室等,均可以採用这种便利的充电设备。就以手机来说,就有无穷的商机存在,因为全球智慧手机的使用者不断增加,而只要有使用手机,就会是无线充电的客群。未来透过手机内建无线充电模组,或者利用具备无线充电功能的外接保护盒,都可以直接让手机进行充电,十分便利。

  面对无线充电标準分歧的问题,Arman Naghavi认为,推出多模晶片将是最好的解决方案。儘管目前市场上有超过九成的无线充电产品採用的是WPC的Qi标準,然而这并不代表其他一成的产品就将被边缘化。目前无线充电市场正慢慢起飞,未来发展如何难下定论,且各标準背后均有重量级厂商的支持,因此未来谁能出线,没人能说个準。也正因如此,透过多模晶片来支援不同标準,毕其功于一役,是最有效率的解决方案。

  Arman Naghavi说,无线充电晶片多模化是重要发展趋势,各家厂商儘管因为商场竞争而保密到家,在产品未正式发表前,均未明确透露相关的发展细节,然而私底下却积极朝向多模晶片而努力。目前市面上唯一推出第一颗无线充电双模晶片的IDT,未来也将朝向更多模整合的方向迈进。

关键字:IDT

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0508/article_21817.html
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