抢攻高阶手机 big.LITTLE处理器全面压境

2013-05-07 09:04:32来源: 新电子 关键字:big.LITTLE  高阶手机
    采用big.LITTLE架构的行动处理器系统单晶片(SoC)将全数出笼。随着行动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格,包括联发科、三星(Samsung)及瑞萨行动(Renesas Mobile)等处理器业者,均已陆续改用安谋国际(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架构设计新一代多核心方案,并将于今年大举推出相关产品,抢占高阶智慧型手机市场。  

ARM移动通讯暨数位家庭行销经理林修平认为,异质系统架构也将是未来行动装置SoC发展重点,ARM已加入相关标准组织共同制定规范。
ARM移动通讯暨数位家庭行销经理林修平表示,由于智慧型手机功能规格不断升级,同时又要延长续航力,因此ARM遂跳脱旧有多核心处理器设计方式,进一步推出big.LITTLE大小核心架构,期针对不同效能需求的手机工作任务,以最佳的处理器核心负责处理,进而减轻系统负担。  

现阶段,big.LITTLE不仅已吸引近十家处理器大厂授权,包括三星、诺基亚(Nokia)及华为等手机品牌厂亦已计划在新产品中导入,足见此一创新SoC架构已成为行动装置供应链业者的布局重点。林修平指出,今年将是big.LITTLE多核心处理器的起飞元年,初期将锁定高阶智慧手机市场,待明年晶片价格下滑后,即可进一步渗透至中高价位手机市场。  

除手机、平板晶片业者逐渐往big.LITTLE架构靠拢外,林修平指出,日本的电视SoC开发商,以及ARM架构伺服器晶片供应商均已研拟导入big.LITTLE方案,从而减轻产品在低负载下的耗电量。  

值得一提的是,手机陆续升级全高画质(FHD),甚至朝2.5K(2,432×1,366)显示规格发展,其内建绘图处理器(GPU)的占位空间已超越中央处理器(CPU),伴随而来的高功耗问题,亦让晶片商开始思考改以big.LITTLE架构打造新一代多核心GPU。林修平透露,因应手机超高解析度萤幕、扩增实境(Augmented Reality)功能等高难度影像处理需求,GPU业者已向ARM询问应用big.LITTLE的设计方法,双方正研拟合作。  

据悉,big.LITTLE的概念与油电混合车(HEV)如出一辙,可随时切换运作模式,达成较佳的手机效能与功耗规格。如手机70%以上时间处于待机或轻载状态,以低功耗核心处理就绰绰有余;至于在手机需高度运算的少数情境下,则以高效能核心拉高时脉。  

林修平强调,从Cortex-A7/A15以后,ARM未来推出的处理器核心都会支援big.LITTLE设计;同时将投资更多软硬体开发资源,加速下一代big.LITTLE方案问世。其中,三维(3D)电晶体或3D IC设计将是后续重要发展方向,目前ARM已与台积电、多家晶片商共同研发16奈米鳍式电晶体(FinFET),以及立体晶片堆叠制程。

关键字:big.LITTLE  高阶手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0507/article_21774.html
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