发明三维电晶体胡正明获菲尔卡夫曼奖

2013-04-21 21:28:32来源: 星岛日报
    三维电晶体(晶体管)技术发明人柏克莱加大华裔教授胡正明(Chenming Hu)近日获得了有电子设计自动化(EDA)领域的诺贝尔奖之称的菲尔卡夫曼奖(Phil Kaufman Award),将于6月赴德州领奖。电子设计自动化企业协会(Electronic Design Automation Consortium, EDAC)与国际电机电子工程学会(IEEE)下的电子设计自动化学会(CEDA)本周宣布胡正明为2013年度的Phil Kaufman奖的得奖人,以表彰其在元件物理(Device Physics)、元件模拟(Device Modeling)及元件可靠度(Device Reliability)等领域所做出的重要贡献,从而促使半导体制造业与电子设计自动化产业产生变革。

EDAC 遴选委员会主席、Synopsys共同执行长Aart J. de Geus说,在整个EDA、IP和半导体产业走向16/14纳米的FinFET世代之际,颁奖给胡正明并非偶然,这彰显了一个伟大贡献者可以给整个产业带来何等的影响力。

胡正明表示,奖项代表了产业界的肯定,他感到非常荣幸。

1999年,胡正明带领研究团队研发出3D“鳍式电晶体”(FinFET),不仅缩小了元件尺寸,更提高了能源的使用效率。

摩尔定律(Moore's law)所预测的“每隔18个月晶片上电晶体数量成长一倍”在过去50年基本上吻合半岛体产业的发展趋势。如今二维晶片在成本、速度、耗电量上已趋近了极限。3D技术突破了这一物理极限。因此这项推进技术发展的里程碑式的发明,被称为半导体工艺40多年来最大的变革。

2011年,英特尔公司率先宣布研发出基于这项技术的3D电晶体的三闸(Tri-Gate)晶片处理器,成功为电脑系统提升37%的效能,并且能节省50%的耗电量,将二维处理器时代推向三维时代的创举,令全球瞩目。业界纷纷跟进,台积电、南湾的Globalfoundries等公司宣布在2014年实现量产。

胡正明博士1947年生于北京,祖籍江苏。他在台湾长大,毕业于台湾大学电机学系,1970年赴美国求学,于柏克莱大学获得电机及计算机硕士和博士学位,之后在麻省理工学院和柏克莱加州大学任教,并曾在台湾、美国、中国等地多所名校担任荣誉教授,及于2001-2004年担任台积电技术长。他是美国国家工程学院院士、台湾中央研究院院士和中国科学院外籍院士。目前与夫人梁淑玲住在东湾。

Phil Kaufman奖旨在表彰对电子设计自动化领域做出杰出贡献者。得奖人均为领导企业或产业,创新技术或教学指导等佼佼者。去年得奖人为华裔计算机科学家刘炯朗。今年的颁奖仪式订于6月2日在德州首府奥斯汀)举行的设计自动化大会上举行。

关键字:三维电晶体  菲尔卡夫曼奖

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0421/article_21286.html
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