苹果A7订单生变 三星今年资本支出缩水逾两成

2013-04-10 21:40:36来源: 新电子
    三星(Samsung)今年资本设备支出(CAPEX)大缩水。受到苹果(Apple)新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响,三星2013年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元,年减幅度高达21.5%。相形之下,英特尔(Intel)、台积电为扩大先进制程领先优势,则竞相加码投资,呈现两样情。  

Gartner科技与服务厂商研究事业处副总裁王端认为,3D IC对半导体未来发展也至关重要,但因散热困难、成本高昂等问题,还须1~2年时间才能量产。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示,苹果与三星在智慧型手机市场的竞争愈演愈烈,且专利侵权诉讼攻势你来我往,遂导致苹果下定决心执行去三星化的供应链管理策略。今年苹果处理器订单确定会有一定比例转移至其他晶圆代工厂,目前也正如火如荼展开相关品质与效能测试。  

王端指出,三星旗下非记忆体大型积体电路(LSI)代工业务主要分成几块,包括供应自家IC设计、纯代工服务,以及营收占比最高的苹果A系列处理器生产。由于今年三星难再全吞苹果订单,将外流多少比重也难估计,因此其资本支出已转趋保守,未来将逐渐专注自家晶片供应。  

相较之下,英特尔今年资本支出则上看127亿美元,年增率15.2%;台积电最少也将增加8.4%,达到90亿美元,且未来还有上调空间。  

王端强调,英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫外光(EUV)微影等技术,视为未来发展重点,而这些新技术研发所需经费庞大,因此长期来看,全球晶圆代工产业总资本支出金额将持续向上攀升。  

据Gartner调查指出,2013年全球晶圆厂资本支出将从去年的160亿美元增加至170亿美元,并将于2015年达到190亿美元,主因系手机处理器制程将大举转换至28奈米,激励主要晶圆厂扩大布局。目前除掌握大部分市占的台积电持续扩产,三星、格罗方德亦已进入少量供应阶段,可望于今年下半年逐步放量,而联电也将于第三季跟上28奈米量产进度。 

关键字:苹果  A7  三星

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0410/article_20917.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
苹果
A7
三星

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved