eMCP供货紧,联发科对陆智能机出货进度受阻

2013-04-04 18:39:15来源: 精实新闻
   
    全球智慧型手机出货量持续放大,2013年第一季全球智慧型手机出货量预估为2.1亿台,季成长9.4%,其中三星智慧型手机第一季出货量将接近6,500万支,在中国智慧型手机市场销售成绩仍蝉联第一,但研调机构DRAMeXchange表示,三星自家手机需求大增已造成多晶片封装记忆体(eMCP)出现供应吃紧的情况,由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科(2454)晶片进行设计开发,推估三星供货减少将连带影响中国厂商智慧手机出货进度。
智慧型手机逐步趋向成熟产品,硬体规格已不易创造产品差异化,品牌行销与产品价格将成为市占率变化的关键,关键零组件的供应稳定亦是手机厂商的决胜要素。而三星垂直整合关键零组件的技术与生产,如自主研发核心晶片、AMOLED面板、行动式记忆体(LPDDR)、快闪记忆体(Nand Flash)等高单价智慧型手机核心零组件,不仅供应三星品牌手机使用,同时也向全球的手机厂商供货,在零组件供应上不可避免将排挤其他厂商的零件需求,尤其在记忆体领域。
三星占整体eMCP出货量至少六成以上,因此三星eMCP供货吃紧将连带影响联发科针对中国手机客户出货进度,在三星减少供货下,预估四月份三星eMCP的供货仅能满足中国一线智慧型手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低,而二、三线手机厂商的供货将更为吃紧,将直接冲击第二季中国品牌中低价位智慧型手机的出货量。

DRAMeXchange表示,倘若四月份原厂如三星、SK海力士无法解决eMCP供货不足的问题,而其他记忆体供应商又无法有效填补此一缺口,届时智慧型手机厂商的eMCP库存将严重低于安全水位,将连带影响到其他智慧型手机相关零组件如主晶片、面板等产品出货进度,扩大影响其他相关零件供应商的营运表现,将对中国手机品牌厂造成不小的冲击。

关键字:eMCP  联发科  智能机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0404/article_20747.html
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