2013年CES 揭櫫ICT产业10大新趋势

2013-03-28 22:12:40来源: 工业技术与信息
    每年一月初,于美国内华达州拉斯维加斯盛大举办的CES(Consumer Electronics Show),不仅是全球规模最大的消费性电子产品展览,与各大资通讯(ICT)巨擘兵家必争之地,更被视为电子产业潮流的先行指标。

2013年的CES,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展,并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大关键议题研讨会」,分享第一手信息与趋势观察。

LCD电视往UHD发展

由纪昭吟、陈右怡、彭茂荣3人从CES所带回的信息,与工研院同仁所汇整的相关情报,可耙梳、整理出2013年ICT产业的10大新趋势;工研院IEK副主任锺俊元指出,其中,5项与零组件(Components)领域相关,4项属终端产品(3C Devices)领域,1项属基础建置领域。 在2013年CES中,Sony、Panasonic两家日商,分别推出56寸的4K OLED电视,尺寸号称当今之最;三星(Samsung)、乐金(LG)两家韩商则展示55寸弧幕(Curved Display)的3D OLED电视。锺俊元分析,OLED电视缺点在于,其面板成本高、良率低、寿命短,加上分辨率难以再提高,使得UHD(ultra-high definition;超高分辨率)LCD电视有与分庭抗礼的契机。

由于UHD面板、零组件技术已趋近完备,到了2015年,全球UHD LCD电视出货量,将达320万台,而2017年时,可望上升至595万台;锺俊元认为,在可预见的未来,大尺寸电视仍将继续攻城掠地,美国、中国为两大市场,台湾面板厂若能够结合中国品牌,将可藉大尺寸UHD面板拉抬业绩。

海量数据带动云端商机

近年来,愈来愈多企业采用海量数据(big data),做为商业情报分析(Business Intelligence Analysis)的依据,并计划透过云端运算建立智能型系统架构(Intelligent Systems Framework);锺俊元预言,在未来10年,其将涵盖制造、医疗、通讯、零售、能源、运输、汽车、保全等产业,商机相当可观。

值得一提的是,企业开始积极发展新兴云端服务应用,提供客户云端服务、优化商业流程,建置大型资料中心(Data Center)的商机看俏;锺俊元建议台湾厂商应以服务器代工为基础,转攻大型资料中心软硬件整合领域,重新打造资料中心产业价值链,并致力打开新兴市场。

而在2013年,平板计算机(Tablet)成长力道依然强劲,全球出货量上看2亿台,年成长率约为38%;IEK估算,在销售活动中及时提供顾客报表、文件等企业应用,年成长率约为46%,提供购物、物流、教育、社群、娱乐、健康咨询等服务导向应用,成长率更为亮眼,可达52%,犹如拉动平板计算机大步往前进的双驹。

「虽然TD-LTE商用化营运服务,已在全球如火燎原;在可见的未来,将有更多WiMAX业者转而投入TD-LTE产业。」锺俊元解释,在TD-LTE终端销售上,中国移动2013年的目标为1亿台,其中85%为手机,相关产品出货量将爆炸性增加,「昔日,台湾通讯厂商在WiMAX领域投资颇多,投入TD-LTE领域后,现已取得国际营运商、系统整合SI业者的合作机会,开发终端产品与小型基地台。」

工研院投入研发3D IC

2012年的智能型手机市场,4核心智能型手机异军突起,4核心应用处理器更已成为中国中低价位智能型手机的基本配备。展望2013年的中国手机市场,即将迈入「平价高规」4核心智能型手机的战国时代,而到了2017年,中国智能型手机销售量将超越6亿台,4核心智能型手机市占率将攀升至55%。

因应4核心智能型手机浪潮袭来,锺俊元表示,台湾IC设计业者虽已进行跨界布局,但大多数产品线仍只具单一功能,必须透过整并以扩大企业规模,加速扩充产品线的脚步,提供更完整智能型手持装置的SoC(系统级芯片,包括基频芯片、射频芯片、应用处理器、无线网通芯片等),方能与国际大厂并驾齐驱。

而在半导体产业,自2010年以降,3D IC已普遍应用于CIS、MEMS Sensor元件,而从2012年起,三星与Micron便力推应用于云端服务器的存储器堆叠技术;钟俊元相信,散热更佳、体积更小、耗能更低、容量更大的3D IC,将于2013、2014年进入量产阶段。

目前,为了满足下一代高阶手持装置轻薄、短小、高效能、低功率之需求,国际芯片大厂如Intel、Qualcomm、三星、台积电,都已积极投入研发3D IC相关技术,工研院也不落人后,尝试寻求技术上的创新、突破;钟俊元预估,在2013年,台积电便将推出3D IC堆叠的TSV(Through-Silicon Via,直通矽晶穿孔封装技术)服务。

软性显示器时代将到来

在2013年的CES中,三星展示了4.99寸的主动式有机发光二极管(AMOLED)屏幕,并将之定名为YOUM,代表软性显示器的时代即将到来。工研院预测,因为软性显示器具备轻、薄、柔软、可挠等优点,若顺利应用于各式终端电子产品,加上乐金、Google、Apple等大厂大举进军,到了2020年,全球年产值将达368亿美元,商战自也无法避免。

「台湾应该加速建立起玻璃AMOLED技术,同时布局软性AMOLED,才不至错过此一庞大商机。」锺俊元指出,由于在设备、材料与核心技术上,玻璃AMOLED、软性AMOLED两者约80%兼容,软性AMOLED应以玻璃AMOLED为基石,方能发挥台湾在垂直应用上的优势,并拓展至航空显示屏幕、智能住宅显示器、智能车载显示器等市场。

2012年最炙手可热的消费性电子产品,非Apple的iPhone 5莫属。锺俊元强调,iPhone 5得以薄化产品、简化生产流程与零组件数量,关键在于导入内嵌式(IN-Cell)触控技术,直接将触控线路整合于液晶面板生产制程中;在可见的未来,内嵌式触控技术更将广泛被应用,触控产业即将产生重大结构性变革。

而在触控面板产业,往日单纯提供外挂式触控面板的厂商风光不再,主导权将转移至拥有内嵌式触控技术的厂商;在2013年,陆续将有品牌公司发表采用IN-Cell触控技术的智能手持装置,以智能型手机为例,内建内嵌式触控技术的比例将提升至25%,台湾触控业者应趁触控模块产业重新洗牌之际,朝多元化发展。

无线充电电子产品利多

随著高解析屏幕、跨装置分享益发普遍,3D与超高分辨率(UHD)相关终端产品蔚为风潮,有线高速I/O传输需求愈来愈殷切。而从2013至2017年,全球高速I/O连接器年成长率平均约为12%;其中,USB 3.0年成长率约18%、HDMI/MHL年成长率约32%、Thunderbolts年成长约37%,力道最为强劲。

锺俊元感叹地说,在2009年时,在USB 2.0、HDMI等I/O连接器市场,台商全球市占率逼近60%,但在中国厂商的削价竞争下,在2012年时已降至约30%,唯有布局竞争者还不多的高速I/O连接器市场,抢先在Apple、三星等大厂主导规格之前,方有机会扳回一城。

「由于可让电子产品摆脱充电传输线的困扰,无线充电技术愈来愈受到欢迎,连非通讯厂商也加入战局,也将有愈来愈多无线充电的终端电子产品问世。」锺俊元说明,当下全球有3大阵营竞逐无线充电技术标准的霸主,分别是获得Google、AT&T与Starbucks支持的PMA(Power Matter Alliance),与Nokia、乐金所力挺的WPC(Wireless Power Consortium),及有三星等19家厂商当靠山的A4WP(Alliance for Wireless Power);目前,以WPC较为强势。

而无线充电产品市场的发展可期,估算在2013年,全球无线充电产品产值将达54亿美元,2017年时可扩张至93亿美元。锺俊元语气肯定地说,由于只需低功率充电,游戏机、数码相机、智能型手机将成为首批具备无线充电功能的终端电子产品,未来将扩及电视、汽车、笔记型计算机等;台湾厂商在模块、零组件相关技术相对成熟,颇具国际竞争力。

家电联网由梦想变现实

亲赴CES观展的纪昭吟补充,除了上述ICT产业10大新趋势,2013年CES另一个重点在于,由于智能型手持装置渗透率陡增,开启终端应用的新战场,市场秩序可能出现大变化;过去被讨论将近10年的家电联网与管理服务,可望以智能型手持装置为核心,从梦想变为实际。

「展望2013年,由于消费性电子产品应用领域不断扩增,全球产值仍可上升约4%,达1兆美元。」纪昭吟点出,新兴国家市场已是消费性电子产品主要成长动力,以智能型手持装置最受青睐,但智能型手机、平板计算机与超轻薄笔电(Ultrabook)等产品界线已愈来愈模糊,「各大厂商陆续推出5.5寸以上的智能型手机,平板计算机、超轻薄笔电则朝低价、多样化方向发展!」

纪昭吟乐观地说,随著愈来愈多消费者智能型手持装置片刻不离身,与其连结的终端应用将愈来愈多,包括智能冰箱、无线温度计与各式穿戴型、遥控型家电,与健康照护(Health Care)、车用电子与智能能源系统(Smart Energy System)三大领域。

在2013年CES中,纪昭吟也特别关注ICT产业国际大厂所透露的未来动向。经过归纳,发现华为、中兴等未涉足电视的厂商,将主攻LTE,力求智能型手持装置延伸至家庭应用,以家庭闸道器(Home Gateway)进行串联,提供影音、娱乐内容,以淡化电视的角色。

数码内容展望未来

陈右怡则察觉,智能电视先前虽声势浩大,但内容开启率却一直低迷不振,国际大厂未来将聚焦在影片、社群、购物等内容的开发,智能型手机APP将整合近场通讯(NFC),透过云端管理各种智能家电产品,而智能能源系统蓬勃发展,将创造庞大的微机电系统(MEMS)元件商机。

「愈来愈多企业允许员工使用智能型手持装置,以强化与客户的关系,并提升工作效率与生产力。」纪昭吟指出,由于智能终端产品不断推陈出新,大、小屏幕(Multiscreen)的连结服务,也将牵动ICT产业业者的消长,而在2013年,由使用者自行决定第2屏幕功能,即将成为新趋势,例如在看电视时,可透过智能型手持装置拉进You Tube、Google Play,「而汇流的主控权,现已由服务平台转至内容平台,下一波ICT产业业者决战的主战场之一,便将是内容。」

未来无线充电应用市场的发展,需视消费者的接受程度、开放性标准化、兼容性认证等,将是市场发展的关键。国际趋势上,NTT Docomo将在今年三月前,再日本装设一万个公共无线充电站,当无线充电的基础环境建设趋于完整,将能带动更多无线充电的电子产品问世。

「随著无线技术一日千里,国际大厂已持续推出无线连网数码健康电子产品。」彭茂荣认同纪昭吟的看法,相信ICT产业将大举进军健康照护、车用电子、智能能源系统领域,「汽车电子的发展方向,当是使汽车更安全、更便利、更节能;而节能已是ICT产业不可逆的大趋势,绿色零组件(Green Component)如Green AP、Green Memory、Green Display,市占率将愈来愈高!」

2013年ICT产业的十大新趋势项目

1. 发展超高分辨率技术,将成为LCD电视与OLED电视抗衡的最佳利器。

2. 海量数据与新兴云端应用商机崛起,带动建置大型资料中心的需求。

3. 企业应用与服务导向应用,将成为驱动平板计算机继续成长的2大动能。

4. TD-LTE商用化案例日益增加,引爆相关终端产品商机快速成长。

5. 中国「平价高规」智能型手机跃居主流,4核心应用处理器商机即将兴起。

6. 存储器堆叠技术渐趋成熟,将启动3D IC行动应用市场之需求。

7. AMOLED应用愈来愈热门,将开启显示器设计变革的新纪元。

8. 内嵌式触控技术可望广泛被应用,将对触控模块产业造成剧烈冲击。

9. 高速I/O接口新规格产品问世,势必横跨各3C智能型终端产品,3大接口市场将重新洗牌。

10. 无线充电技术让手机摆脱连接线的束缚,3大标准抢夺市场霸主地位。

关键字:2013  CES

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0328/article_20506.html
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