夏普优势不再!?神户制钢新技术直接挑战IGZO

2013-03-27 12:49:58来源: 精实新闻
    中小尺寸面板是夏普(Sharp)营运重整的关键事业,而采用氧化物半导体IGZO技术的面板更是夏普寄予厚望的产品,但对全球第一家成功量产IGZO面板的夏普来说,其在IGZO面板的优势恐将不再?
日本媒体日刊工业新闻26日报导,日本神户制钢所(Kobe Steel)已研发出具有「易于量产」特性的薄膜电晶体(TFT)用氧化物半导体材料,其左右耗电力性能的电子迁移率(electron mobility)达10平方公尺/V.S(伏特.秒),达现行主流的非晶矽TFT的10倍以上,足以媲美夏普已率先进行量产的氧化物半导体「IGZO」。
报导指出,藉由和夏普IGZO的相互竞争,可望加快次世代面板的研发脚步。据报导,夏普领先全球进行量产的IGZO是由「铟、镓、锌、氧」构成,惟神户制钢所研发的新材料的组成则不明。

日本媒体产经新闻曾于2012年12月8日报导指出,据业界关系人士指出,夏普的IGZO技术恐将于1-2年内「过时」,主因IGZO基础专利并非由夏普所拥有,而是由科学技术振兴机构(JST)所拥有,而JST倾向于广泛向日本国内外企业进行授权,其中JST已于2011年夏天和三星电子签订了IGZO的授权契约。

关键字:夏普

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0327/article_20450.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
夏普

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved