Intel想逆袭:技术上超过ARM又怎样?这是商战!

2013-03-21 23:36:32来源: 钛媒体
    作为PC端的“老大哥”,Intel在去年终于下定决心,再次进军移动领域。然而,面对已被ARM阵营占领的移动市场,Intel还是有些“水土不服”。几年前,Intel帝国就已经吃过一回亏,并以出售移动处理器业务的方式收场;而这一次,面对逐渐萎靡的PC市场,帝国又开始向移动市场发起反击。从技术和功能上来说,Intel已反超ARM,那又怎样,商场不是技术指标战,整个产品模式能不能在移动市场上立稳脚跟?悬!



据传台积电和三星电子两家芯片代工商正在竞争苹果A7芯片的订单。机构投资者认为,Intel可能会取得10%的苹果A7芯片订单。

经过2012年一年的追赶,Intel在技术、功能和能耗上都已经追赶上了竞争对手ARM,但是,商场从来不是简单的技术指标争夺战。已失先手的Intel,面对已经拥有数十亿智能设备市场、形成了完整生态系统的ARM来说,前景仍旧不容乐观。选择为苹果代工,或许是Intel曲线救国、谋求移动市场振兴的重要手段之一。

从2006年的自动剪除移动处理器业务,到2012年再度入驻移动通信市场,“PC霸主”Intel在移动领域走的不怎么顺利——趁着Intel跟AMD大肆火拼那几年,迅速发展起来的移动互联网市场已经被高通、英伟达、德州仪器等ARM架构芯片厂商瓜分殆尽。据有关资料显示,在移动应用处理器市场中,Intel的份额不到1%。

2012年,Intel在全球范围内推出了10款X86架构的智能手机,市场反应平平。这不是一个好的开始。

然而,对于ARM阵营来说,纵横PC界40余年,Intel的能量,或者说X86架构的能量仍然不可小觑。面对需求萎缩的PC市场,拥有巨大产能的Intel,进行移动转向也是必然。虽然苹果三星等巨头都在自行设计ARM架构芯片,但Intel还是会强攻移动市场,对于Intel,这是一场必须要打,而且输不起的战争。

只是,当苹果和三星这样的移动巨头们都不和Intel玩的时候,Intel如何才能赢呢?

不再比ARM芯片逊色

2013年5月,IntelCEO欧德宁即将退休,据称,新CEO有可能从外部选入,包括摩托罗拉前首席执行官桑杰伊·吉哈已经列为候选人之一。在欧德宁时期,Intel彻底统治了PC市场,也因为欧德宁的商人和短视,失去了移动市场。

在苹果制造iPhone和iPad的时候,最开始乔布斯是希望与Intel合作的,iPod之父法德尔坚决抗议,原因是Intel芯片功耗太高,苹果最终选择了ARM芯片。此举导致Intel失去了移动市场。

相比Intel的X86架构芯片,ARM最大的特点在于:使用精简的架构,在一定的功耗下,争取性能的最大化。争取性能、功耗的最优比,永远是移动设备的追求目标,然而,在这个问题无法完美解决的情况下,人们选择牺牲性能,来保证移动设备的续航能力。可以说,ARM架构的出现,使得便携智能设备成为了可能:它的性能可以满足人们多样化的内容需求;它的能耗也足够低,使移动设备的续航能力得到保证。

同时,ARM公司的盈利模式,也为自己占领移动市场提供了强大的支持——ARM自己并不生产芯片,而是将芯片设计方案授权给其它芯片制造厂商。利用这种“开发—授权—设计—分包制作—组装生产”的方式,ARM迅速完成了市场占领。决意进驻移动芯片市场的Intel,首先要面对的,就是这样一个现状:几乎所有的对手,都是ARM的合作商。

而Intel则是坚持封闭式的产品研发-制作流程,从芯片设计到产品出厂,完全由自己完成。遵循着摩尔定律,依靠巨大的投入和不懈地尝试,Intel在众多芯片厂商中杀出一条血路,以X86架构一统PC芯片市场,成为PC界无可撼动的巨人。而在这个过程中,Intel拥有两个秘诀,一是先进工艺,二是“向前兼容”。

每一款Intel推出,并于市场大获成功的芯片,在工艺上几乎都领先竞争对手一代;同时,它们还都拥有着“向前兼容”的特质。所谓向前兼容,是指新版本的程序集能够在旧版本中运行。这保证了即使迅速更新换代,旧客户也可以尝试新内容。通过这样的方式,“Wintel”帝国获得了前所未有的成功。也正是依靠向前兼容和工艺更新的配合,Intel将DEC,SUN和 IBM等竞争对手远远甩在身后,一统PC和服务器领域。

然而,遵循向前兼容的Intel,也使其芯片越来越复杂——它需要额外的晶体管数量来保证向前兼容的实现。这在PC和服务器领域尚且容易解决,但就移动设备而言,额外的晶体管意味着额外的功耗。

ARM和X86最大的不同就在于,前者架构简单,但能耗小;后者运算能力强,但十分耗能。现在,Intel想要进驻移动市场,就必然遇到能耗问题。只要能耗问题得到解决,依靠其运算优势和向前兼容的特性,Intel也可能给ARM带来不小麻烦

Intel解决能耗的方式很直接:工艺和科技。

通过在晶片工艺上的不断前进,Intel已经将芯片制造技术带进了22nm,14nm以及10nm制程工艺也将在今后几年面世。甚至,Intel还有更疯狂的想法:通过对工艺的不断苛求,使“有意义的计算”逼近零能耗。而Intel给出的时间表显示,如果没有遇到难以跨越的技术障碍,这个技术将于2020年实现 ——零能耗与高性能的配合,还有什么能比这个更刺激人的?

在今年的MWC上,Intel移动通信事业部中国区总经理陈荣坤公布了新的移动平台解决方案“Clover Trail+”。在功耗方面,“Clover Trail+”已经可以与ARM相提并论,而下一代凌动系列芯片“Bay Trail”也已在研发中,将在年底面世。

带着新的移动平台解决方案“Clover Trail+”,陈荣坤十分自信:“我们的移动产品线必须在中国成功。”

如何说服用户改换门庭?

克服了能耗障碍的Intel,是否能在和ARM争斗的过程中胜出?年初,高通CEO保罗·雅各布对记者提到,“Intel在移动市场才刚刚入门,它拥有制造优势,而这些还没有完全在移动领域上发挥出来。”的确,对于ARM阵营的老大哥高通而言,目前的Intel羽翼未丰,其威胁可能比不上联发科。

和Intel相比,ARM是名副其实的“小弟弟”。根据2013年2月的消息,ARM2012年第四财季的营收为2.628亿美元,税前净利润1.259亿美元。与此同时,Intel的Q4财报显示,Intel总营收为135亿美元,净利润25亿美元。

然而正是这样一个看似弱不经风的对手,对Intel构成了巨大的挑战。ARM的CFO Tim Score表示,“2012年,四分之三的互联网连接设备将ARM架构处理器作为主要芯片。”

市场基本已被占领,Intel只好拿出“PC霸主”的架子,拖上PC界的一众小弟,再找寻新兴市场中的二线终端制造商,一口气推出多款“Intel inside”智能手机。不过,作为才入行一年的新人,Intel的合作伙伴无论在数量还是质量上,都比不上ARM。

能够直接出售产品,并拥有自己的制造工厂,在产能方面而言,Intel的优势是ARM无可比拟的。不过,ARM的开放模式也拥有自己的特点:经过不同环节制造商的改进,ARM可以根据不同设备,研究最适合于该硬件的解决方案,使得其架构下的移动设备都具有彼此的差异性——这种差异性,在不同的终端商处都会体现得比较明显。

正是通过这样的开放合作形式,移动芯片的技术门槛被大大降低,这让几乎所有的芯片制造商,都成为了ARM的合作伙伴。如今,手机终端厂商已经习惯了 ARM,消费市场也对ARM架构颇为认同。同时,占着巨大市场份额的三星、苹果等厂商,都毫无例外地选择了ARM架构。面对“ARM阵营”的一长列的成员名单,Intel骤然闯入,环视周围,全是敌人——想要在这个市场中推行X86,实在不容易。

因此,Intel看中了处在金字塔底端的新兴市场,并试图通过在新兴市场推广中低端机型,提高市场占有率。通过进驻新兴市场,以中低端机型为主,避开 ARM的主战场,Intel其实是在压力尚小的领域,培植势力,同时等待时机——Intel希望,利用技术的先进,尽快开发出在工艺制程上领先对手的芯片,在功耗相当的情况下,以性能优势,实现“逆袭”。

然而,Intel目前面临的困境在于:它没有强出对手太多,也没有很好的方式表现出优势来。面对一个已经被瓜分殆尽的市场,想要一战成名,Intel必须做出“比ARM好很多”的旗舰产品。虽然克服了能耗问题,但“Intel Inside”的手机并没有在使用体验上达到很高的成就。在ARM的生态圈已经形成,并以廉价质优可定制的方式统治移动设备时,如果没有足够强大的吸引力,科技企业们弃旧从新的可能性微乎其微。

而更为严重的问题在于,智能手机市场还有多大?根据思科预测,到2016年,全球移动设备的数量将超过80亿——届时,市场可能已经饱和。一个饱和的市场,绝对不是资本的聚集地。而等到欧德宁退休,新任CEO能否在这不到3年的时间内完成战略布局、抢占足够多的市场份额?留给旧帝国的时间,已经不多了。

可以预见,在将来一两年内,ARM架构仍旧是移动通信芯片的主力,而如果Intel没有在X86架构上实现产品的颠覆性提升的话,翻身的几率依旧渺茫。

关键字:Intel  逆袭  ARM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0321/article_20288.html
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